[发明专利]一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构有效

专利信息
申请号: 202010774601.3 申请日: 2020-08-04
公开(公告)号: CN111843422B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 赵一桐;薛江;张思才;黄远红;闭治跃;杜宏伟;蒋家勇;付小燕;李勇;盛俊杰;蔡悦;黄强 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院总体工程研究所
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 代理人: 叶斌
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 间隙 材料 装配 辅助 结构
【说明书】:

发明涉及异种材料装配体装配领域,具体公开了一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构,所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间;所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽,所述的防转键槽设置在基体零件上,所述的防转键固定在相邻零件上。本发明的优点是增强含微间隙类装配体结构的防转效果,提高了该类装配体结构整体强度及刚度,以及使用寿命。

技术领域

本发明涉及异种材料装配体装配领域,特别是一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构。

背景技术

在含微间隙的异种材料装配体的装配联结技术中,传统的装配方式通常为将装配体各零件直接固定连接,或采用柔性材料预紧技术以实现装配体零件的可拆卸连接同时控制各零件间的相对转动。其中,固定连接方式虽然连接较为牢固、稳定,但采用该连接方式的装配体存在各零件无法灵活拆解、对相连接的各零件力学性能要求较高、适用范围较窄的弊端;而对于柔性材料预紧技术,主要通过在异种材料装配体基体零件与相邻零件之间的微小间隙中填充柔性介质以实现该类含微间隙的异种材料装配体的联接,同时通过压缩柔性材料产生抱紧力实现装配体基体零件与相邻零件之间的防转。上述柔性材料预紧技术可满足一定周期的使用要求,但长期使用过程中,因中间柔性介质材料的老化效应,将导致此类装配体的整体刚度与强度随时间的延长会有明显的下降,当下降到一定程度后会导致装配体基体零件、相邻零件在使用过程中发生相对转动,最终影响装配体的使用性能及寿命。

由此,针对含微间隙的异种材料装配体的装配过程,尤其需进一步增强该类装配体的防转效果,但由于该类含微间隙的装配体的基体零件与相邻零件之间间隙过小,同时尤其针对装配体结构中基体零件材料与相邻零件材料的力学性能差异很大的情况下,普通键槽类防转结构已不再适于克服该类装配体结构易发生松动、转动的困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种含微间隙异种材料装配体的辅助防转结构,所述的辅助防转结构设置在装配体的基体零件与相邻零件之间;所述的辅助防转结构包括防转键、以及与防转键适配的防转键槽,所述的防转键槽设置在基体零件上,所述的防转键固定在相邻零件上。

具体的,所述的防转键通过过渡层连接在相邻零件上。

具体的,所述的过渡层通过胶粘剂粘贴在防转键上,所述的过渡层粘接在相邻零件上。

具体的,所述的过渡层为橡胶类或硅泡沫类材料。

具体的,所述过渡层的四周边缘距防转键的四周边缘2mm~3mm。

具体的,所述过渡层与防转键的内型面形状相适应。

具体的,所述的防转键上设有螺纹孔,所述装配体的基体零件的防转键槽内设有与所述螺纹孔相匹配的通孔,所述的通孔直径大于螺纹孔直径,所述的通孔位于防转键槽3的中部。

具体的,所述防转键的材料与装配体的基体零件材料的力学性能相差±10%。

本发明具有以下优点:

本发明在对装配体原结构尺寸改动较小的前提下设计了装配体辅助防转结构,该辅助防转结构通过设置防转键、防转键槽及过渡层防转结构,增强含微间隙类装配体结构的防转效果,提高了该类装配体结构整体强度、刚度及使用寿命,尤其是,当该类装配体需要分解时,该辅助防转结构可分解、且可定位安装。

附图说明

图1 为本发明的防转键槽设置结构示意图;

图2 为本发明的相邻零件与防转键连接结构示意图;

图3 为本发明的防转键正视结构示意图;

图4 为本发明的防转键侧面剖视结构示意图;

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