[发明专利]一种防磕碰晶舟单元在审
申请号: | 202010774572.0 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863680A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 磕碰 单元 | ||
本发明公开了一种防磕碰晶舟单元,包括舟体,所述舟体上成型有左右方向设置的槽道,槽道的内壁上成型有多个线性均布的凸筋,凸筋的上端面上成型有两个对称设置的卡槽,每个凸筋上的两个卡槽内套接有隔板,隔板的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起;晶圆插套在相邻两个隔板的凸起之间;所述舟体的左侧壁上成型有两个连接芯轴;舟体的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴同轴心设置的连接孔,连接芯轴和连接孔过渡配合设置。本发明通过相邻两个隔板的凸起将晶圆夹持,可有效防止晶圆发生碰撞,且凸起与晶圆间通过点接触,可减少对晶圆表面的损伤;同时可以根据需要将该晶舟单元进行组合,组成不同槽数的晶舟。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种防磕碰晶舟单元。
背景技术
现有的一种晶舟一般设置有多个平行排列的卡槽,晶圆插套在卡槽内。然而,这种晶圆的存放方式,在晶圆的传送或加工的过程中相邻两个晶圆件常常会发生碰撞现象,引发晶圆的边缘区域产生缺陷的问题。同时一般晶舟的长度及卡槽数量限定,不能根据需要增减卡槽。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种防磕碰晶舟单元,它通过相邻两个隔板的凸起将晶圆夹持,可有效防止晶圆发生碰撞,且凸起与晶圆间通过点接触,可减少对晶圆表面的损伤;同时可以根据需要将该晶舟单元进行组合,组成不同槽数的晶舟。
本发明解决所述技术问题的方案是:
一种防磕碰晶舟单元,包括舟体,所述舟体上成型有左右方向设置的槽道,槽道的内壁上成型有多个线性均布的凸筋,凸筋的上端面上成型有两个对称设置的卡槽,每个凸筋上的两个卡槽内套接有隔板,隔板的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起;晶圆插套在相邻两个隔板的凸起之间;
所述舟体的左侧壁上成型有两个连接芯轴;舟体的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴同轴心设置的连接孔,连接芯轴和连接孔过渡配合设置。
所述卡槽的上方设有挡条,挡条固定在舟体上。
所述舟体的侧壁上成型有沉孔,沉孔的底面上成型有连通沉孔和对应的一个连接孔的螺纹孔,螺纹孔内螺接有螺钉,螺钉的螺纹端部伸入到连接孔内;
所述连接芯轴的外壁上成型有与螺钉的螺纹端部相配合的限位孔。
所述隔板的左侧壁和右侧壁上的凸起错开设置。
所述凸起呈半球体。
本发明的突出效果是:与现有技术相比,其通过相邻两个隔板的凸起将晶圆夹持,可有效防止晶圆发生碰撞,且凸起与晶圆间通过点接触,可减少对晶圆表面的损伤;同时可以根据需要将该晶舟单元进行组合,组成不同槽数的晶舟。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的俯视图;
图3为图2沿A-A的剖视图;
图4为图2沿B-B的剖视图。
具体实施方式
实施例,见如图1至图4所示,一种防磕碰晶舟单元,包括舟体1,所述舟体1上成型有左右方向设置的槽道11,槽道11的内壁上成型有多个线性均布的凸筋12,凸筋12的上端面上成型有两个对称设置的卡槽13,每个凸筋12上的两个卡槽13内套接有隔板2,隔板2的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起21;晶圆9插套在相邻两个隔板2的凸起21之间;
所述舟体1的左侧壁上成型有两个连接芯轴14;舟体1的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴14同轴心设置的连接孔15,连接芯轴14和连接孔15过渡配合设置。
更进一步的说,所述卡槽13的上方设有挡条3,挡条3固定在舟体1上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造