[发明专利]一种防磕碰晶舟单元在审
| 申请号: | 202010774572.0 | 申请日: | 2020-08-04 |
| 公开(公告)号: | CN111863680A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 磕碰 单元 | ||
1.一种防磕碰晶舟单元,包括舟体(1),其特征在于:所述舟体(1)上成型有左右方向设置的槽道(11),槽道(11)的内壁上成型有多个线性均布的凸筋(12),凸筋(12)的上端面上成型有两个对称设置的卡槽(13),每个凸筋(12)上的两个卡槽(13)内套接有隔板(2),隔板(2)的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起(21);晶圆(9)插套在相邻两个隔板(2)的凸起(21)之间;
所述舟体(1)的左侧壁上成型有两个连接芯轴(14);舟体(1)的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴(14)同轴心设置的连接孔(15),连接芯轴(14)和连接孔(15)过渡配合设置。
2.根据权利要求1所述的一种防磕碰晶舟单元,其特征在于:所述卡槽(13)的上方设有挡条(3),挡条(3)固定在舟体(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种防磕碰晶舟单元,其特征在于:所述舟体(1)的侧壁上成型有沉孔(16),沉孔(16)的底面上成型有连通沉孔(16)和对应的一个连接孔(15)的螺纹孔(17),螺纹孔(17)内螺接有螺钉(4),螺钉(4)的螺纹端部伸入到连接孔(15)内;
所述连接芯轴(14)的外壁上成型有与螺钉(4)的螺纹端部相配合的限位孔(18)。
4.根据权利要求1所述的一种防磕碰晶舟单元,其特征在于:所述隔板(2)的左侧壁和右侧壁上的凸起(21)错开设置。
5.根据权利要求1所述的一种防磕碰晶舟单元,其特征在于:所述凸起(21)呈半球体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





