[发明专利]一种负压吸附式转移晶舟在审
申请号: | 202010773701.4 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863679A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 转移 | ||
本发明公开了一种负压吸附式转移晶舟,包括舟体,所述舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的真空腔、连通半圆槽道与真空腔的多个线性均布的矩形孔,半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板,所述隔离板包括固定连接的基板和吸附板,基板和吸附板形成一个负压腔和一个向下凸起的矩形管,矩形管与负压腔相通,所述矩形管插套并固定在矩形孔内,所述吸附板上成型有多个与负压腔相通的吸附孔;所述舟体上成型有负压接头,负压接头与真空腔相通。本发明可以将晶圆吸附在隔离板的同一侧面上,可避免相邻两个晶圆之间发生碰撞,可有效避免晶圆在转移过程中的磕碰、破损。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种负压吸附式转移晶舟。
背景技术
现有的一种晶舟一般设置有多个平行排列的卡槽,晶圆插套在卡槽内。然而,这种晶圆的存放方式,在晶圆的传送或加工的过程中相邻两个晶圆件常常会发生碰撞现象,引发晶圆的边缘区域产生缺陷的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种负压吸附式转移晶舟,它可以将晶圆吸附在隔离板的同一侧面上,可避免相邻两个晶圆之间发生碰撞,可有效避免晶圆在转移过程中的磕碰、破损。
本发明解决所述技术问题的方案是:
一种负压吸附式转移晶舟,包括舟体,所述舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的真空腔、连通半圆槽道与真空腔的多个线性均布的矩形孔,半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板,所述隔离板包括固定连接的基板和吸附板,基板和吸附板形成一个负压腔和一个向下凸起的矩形管,矩形管与负压腔相通,所述矩形管插套并固定在矩形孔内,所述吸附板上成型有多个与负压腔相通的吸附孔;
所述舟体上成型有负压接头,负压接头与真空腔相通。
所述负压腔内设有支撑辐条,支撑辐条的一侧压靠在吸附板上,支撑辐条的另一侧固定在基板上。
所述基板的外缘上成型有凸缘,吸附板固定在凸缘上,所述吸附板上固定有两个定位凸条,定位凸条压靠在凸缘的内壁上。
所述半圆槽道的两侧端面上成型有多对对称设置的卡槽;所述基板的外壁上固定有一对对称设置的卡板,每对卡板插套在对应的一对卡槽内。
所述卡槽上固定有卡板挡条,卡板的上端压靠在卡板挡条上。
所述基板的外壁上还固定有一对加强插板,加强插板插套在半圆槽道上的插孔内。
本发明的突出效果是:与现有技术相比,其可以将晶圆吸附在隔离板的同一侧面上,可避免相邻两个晶圆之间发生碰撞,可有效避免晶圆在转移过程中的磕碰、破损。
附图说明
图1为本发明的结构示意图(图中隐去部分隔离板);
图2为本发明的左视图;
图3为本发明的右视方向的剖视图;
图4为本发明的基板的结构示意图;
图5为本发明的吸附板的结构示意图。
具体实施方式
实施例,见如图1至图5所示,一种负压吸附式转移晶舟,包括舟体1,所述舟体1上成型有半圆槽道11、设置在半圆槽道11下方的真空腔12、连通半圆槽道11与真空腔12的多个线性均布的矩形孔13,半圆槽道11内设有多个左右方向均布的隔离板2,所述隔离板2包括固定连接的基板21和吸附板22,基板21和吸附板22形成一个负压腔201和一个向下凸起的矩形管202,矩形管202与负压腔201相通,所述矩形管202插套并固定在矩形孔13内,所述吸附板22上成型有多个与负压腔201相通的吸附孔203;
所述舟体1上成型有负压接头14,负压接头14与真空腔12相通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造