[发明专利]一种负压吸附式转移晶舟在审
申请号: | 202010773701.4 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863679A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 吸附 转移 | ||
1.一种负压吸附式转移晶舟,包括舟体(1),其特征在于:所述舟体(1)上成型有半圆槽道(11)、设置在半圆槽道(11)下方的真空腔(12)、连通半圆槽道(11)与真空腔(12)的多个线性均布的矩形孔(13),半圆槽道(11)内设有多个左右方向均布的隔离板(2),所述隔离板(2)包括固定连接的基板(21)和吸附板(22),基板(21)和吸附板(22)形成一个负压腔(201)和一个向下凸起的矩形管(202),矩形管(202)与负压腔(201)相通,所述矩形管(202)插套并固定在矩形孔(13)内,所述吸附板(22)上成型有多个与负压腔(201)相通的吸附孔(203);
所述舟体(1)上成型有负压接头(14),负压接头(14)与真空腔(12)相通。
2.根据权利要求1所述的一种负压吸附式转移晶舟,其特征在于:所述负压腔(201)内设有支撑辐条(23),支撑辐条(23)的一侧压靠在吸附板(22)上,支撑辐条(23)的另一侧固定在基板(21)上。
3.根据权利要求1所述的一种负压吸附式转移晶舟,其特征在于:所述基板(21)的外缘上成型有凸缘(211),吸附板(22)固定在凸缘(211)上,所述吸附板(22)上固定有两个定位凸条(24),定位凸条(24)压靠在凸缘(211)的内壁上。
4.根据权利要求1所述的一种负压吸附式转移晶舟,其特征在于:所述半圆槽道(11)的两侧端面上成型有多对对称设置的卡槽(15);所述基板(21)的外壁上固定有一对对称设置的卡板(25),每对卡板(25)插套在对应的一对卡槽(15)内。
5.根据权利要求4所述的一种负压吸附式转移晶舟,其特征在于:所述卡槽(15)上固定有卡板挡条(3),卡板(25)的上端压靠在卡板挡条(3)上。
6.根据权利要求4所述的一种负压吸附式转移晶舟,其特征在于:所述基板(21)的外壁上还固定有一对加强插板(26),加强插板(26)插套在半圆槽道(11)上的插孔(16)内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造