[发明专利]一种柔性挤压式转移晶舟在审
申请号: | 202010773687.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863678A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 挤压 转移 | ||
本发明公开了一种柔性挤压式转移晶舟,包括舟体,舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的高压腔、连通半圆槽道与高压腔的多个线性均布的矩形孔,半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板,隔离板包括固定连接的柔性压板和刚性支撑板,柔性压板和刚性支撑板形成一个过渡腔和一个向下凸起的矩形管,矩形管与过渡腔相通,矩形管插套并固定在矩形孔内,柔性压板上成型有多个与过渡腔相通的通孔,通孔内固定有弹性膜;舟体上成型有与高压腔相通的进出气孔,进出气孔内设有进气单向阀。本发明通过将弹性膜鼓起将晶圆进行夹持,可有效避免相邻两个晶圆发生碰撞,在转移活塞输送过程中可有效保护晶圆。
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域,具体涉及一种柔性挤压式转移晶舟。
背景技术
现有的一种晶舟一般设置有多个平行排列的卡槽,晶圆插套在卡槽内。然而,这种晶圆的存放方式,在晶圆的传送或加工的过程中相邻两个晶圆件常常会发生碰撞现象,引发晶圆的边缘区域产生缺陷的问题。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种柔性挤压式转移晶舟,它通过将弹性膜鼓起将晶圆进行夹持,可有效避免相邻两个晶圆发生碰撞,在转移活塞输送过程中可有效保护晶圆。
本发明解决所述技术问题的方案是:
一种柔性挤压式转移晶舟,包括舟体,所述舟体上成型有半圆槽道、设置在半圆槽道下方的高压腔、连通半圆槽道与高压腔的多个线性均布的矩形孔,半圆槽道内设有多个左右方向均布的隔离板,所述隔离板包括固定连接的柔性压板和刚性支撑板,柔性压板和刚性支撑板形成一个过渡腔和一个向下凸起的矩形管,矩形管与过渡腔相通,所述矩形管插套并固定在矩形孔内,所述柔性压板上成型有多个与过渡腔相通的通孔,通孔内固定有弹性膜;
所述舟体上成型有与高压腔相通的进出气孔,进出气孔内设有进气单向阀。
所述矩形管伸入到高压腔的端部成型有左右方向设置的插孔,插孔插套在定位插杆上,定位插杆固定在高压腔内。
所述高压腔的右侧壁上成型有定位孔,定位孔的底面上成型有螺纹孔,高压腔的左侧壁上成型有定位通孔;
所述插杆的两端分别插套在定位孔和定位通孔内,插杆的右端成型有螺杆,螺杆螺接在螺纹孔上;所述插杆的左端成型有六角沉孔。
所述插杆的左端与定位通孔之间设有密封圈。
所述六角沉孔的底面上成型有第二螺纹孔。
所述刚性支撑板成型有多个向弹性膜凸起的小凸台。
所述进出气孔包括由内而外一体成型的长孔、内大外小设置的锥孔、通气孔和连接孔;
所述进气单向阀包括压靠在锥孔内的顶珠和固定在长孔内端的支撑环,支撑环和顶珠之间夹持有压簧。
本发明的突出效果是:与现有技术相比,其通过将弹性膜鼓起将晶圆进行夹持,可有效避免相邻两个晶圆发生碰撞,在转移活塞输送过程中可有效保护晶圆。
附图说明
图1为本发明的结构示意图(图中隐去部分隔离板);
图2为本发明的左视图;
图3为图2关于A-A的剖视图;
图4为图3关于B-B的剖视图;
图5为图4关于C-C的剖视图;
图6为图3关于D的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造