[发明专利]一种柔性挤压式转移晶舟在审
申请号: | 202010773687.8 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863678A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 挤压 转移 | ||
1.一种柔性挤压式转移晶舟,包括舟体(1),其特征在于:所述舟体(1)上成型有半圆槽道(11)、设置在半圆槽道(11)下方的高压腔(12)、连通半圆槽道(11)与高压腔(12)的多个线性均布的矩形孔(13),半圆槽道(11)内设有多个左右方向均布的隔离板(2),所述隔离板(2)包括固定连接的柔性压板(21)和刚性支撑板(22),柔性压板(21)和刚性支撑板(22)形成一个过渡腔(201)和一个向下凸起的矩形管(202),矩形管(202)与过渡腔(201)相通,所述矩形管(202)插套并固定在矩形孔(13)内,所述柔性压板(21)上成型有多个与过渡腔(201)相通的通孔(203),通孔(203)内固定有弹性膜(23);
所述舟体(1)上成型有与高压腔(12)相通的进出气孔(14),进出气孔(14)内设有进气单向阀(3)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述矩形管(202)伸入到高压腔(12)的端部成型有左右方向设置的插孔(204),插孔(204)插套在定位插杆(4)上,定位插杆(4)固定在高压腔(12)内。
3.根据权利要求1所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述高压腔(12)的右侧壁上成型有定位孔(15),定位孔(15)的底面上成型有螺纹孔(16),高压腔(12)的左侧壁上成型有定位通孔(17);
所述插杆(4)的两端分别插套在定位孔(15)和定位通孔(17)内,插杆(4)的右端成型有螺杆(41),螺杆(41)螺接在螺纹孔(16)上;所述插杆(4)的左端成型有六角沉孔(42)。
4.根据权利要求3所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述插杆(4)的左端与定位通孔(17)之间设有密封圈(5)。
5.根据权利要求3所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述六角沉孔(42)的底面上成型有第二螺纹孔(43)。
6.根据权利要求1所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述刚性支撑板(22)成型有多个向弹性膜(23)凸起的小凸台(24)。
7.根据权利要求1所述的一种柔性挤压式转移晶舟,其特征在于:所述进出气孔(14)包括由内而外一体成型的长孔(141)、内大外小设置的锥孔(142)、通气孔(143)和连接孔(144);
所述进气单向阀(3)包括压靠在锥孔(142)内的顶珠(31)和固定在长孔(141)内端的支撑环(32),支撑环(32)和顶珠(31)之间夹持有压簧(33)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造