[发明专利]Ku波段功放驱动级模块制作方法

说明书

本发明公开了一种Ku波段功放驱动级模块制作方法，包括步骤：S1、将微波电路板与壳体进行焊接，得到第一组件；S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接，得到第二组件；S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接，得到第三组件；S4、在第三组件上焊接导线，得到第四组件；S5、对第四组件进行清洗；S6、电装焊接；S7、封盖。本发明的Ku波段功放驱动级模块制作方法，制作工艺科学合理，步骤简单明了，易操作，无需精密生产设备投入就可大批量生产，性能稳定，可靠性好，提高产品质量。

技术领域

本发明属于微波模块制作工艺技术领域，具体涉及一种Ku波段功放驱动级模块制作方法。

背景技术

微波功率放大器近年来已广泛应用于雷达、电子对抗、广播电视等领域，微波功率放大器是微波通信设备的重要部件，大功率功放主要包含前级模块、驱动级模块、电源和控制以及末级模块四部分，驱动级模块的作用是将系统的前级模块输出信号进一步放大，为末级模块提供足够的信号。

现有的Ku波段功放驱动级模块制作方法存在可靠性差、性能指标不稳定等问题，导致产品质量差，不适合批量生产。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种Ku波段功放驱动级模块制作方法，目的是提高产品质量。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：Ku波段功放驱动级模块制作方法，包括步骤：

S1、将微波电路板与壳体进行焊接，得到第一组件；

S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接，得到第二组件；

S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接，得到第三组件；

S4、在第三组件上焊接导线，得到第四组件；

S5、对第四组件进行清洗；

S6、电装焊接；

S7、封盖。

所述步骤S1包括：

S101、在第二微波电路板和第三微波电路板上涂覆焊膏；

S102、将涂覆有焊膏的第二微波电路板和第三微波电路板装入壳体，然后将压块装入壳体，并将压块压在第二微波电路板和第三微波电路板上，最后在压块上盖上盖板，使得压块紧压在第二微波电路板和第三微波电路板上；

S103、在第一设定温度条件下，将第二微波电路板和第三微波电路板与壳体进行钎焊。

所述盖板是通过螺钉与所述壳体连接，在所述步骤S103中，在对第二微波电路板、第三微波电路板与壳体进行钎焊的过程中，不停旋紧螺钉，以排除第二微波电路板和第三微波电路板与壳体之间的气泡。

所述步骤S2包括：

S201、在第一组件上待贴元器件的焊盘处点涂焊膏，然后将元器件贴装在相应焊盘焊膏位置；

S202、在射频绝缘子的金属外圈上点涂焊膏，然后将射频绝缘子安装在壳体内；

S203、在馈电绝缘子的金属外圈上点涂焊膏，然后将馈电绝缘子安装在壳体内；

S204、在第二设定温度条件下，将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行烧结。

所述步骤S3包括：

S301、去除第三微波电路板上的与第一放大器芯片和第二放大器芯片焊接的部位处的微带线金层；

S302、去除第一放大器芯片和第二放大器芯片的引脚上的金层；