[发明专利]Ku波段功放驱动级模块制作方法

权利要求书

1.Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1、将微波电路板与壳体进行焊接，得到第一组件；

S2、将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行焊接，得到第二组件；

S3、将放大器芯片与第二组件进行焊接，得到第三组件；

S4、在第三组件上焊接导线，得到第四组件；

S5、对第四组件进行清洗；

S6、电装焊接；

S7、封盖。

2.根据权利要求1所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

S101、在第二微波电路板和第三微波电路板上涂覆焊膏；

S102、将涂覆有焊膏的第二微波电路板和第三微波电路板装入壳体，然后将压块装入壳体，并将压块压在第二微波电路板和第三微波电路板上，最后在压块上盖上盖板，使得压块紧压在第二微波电路板和第三微波电路板上；

S103、在第一设定温度条件下，将第二微波电路板和第三微波电路板与壳体进行钎焊。

3.根据权利要求2所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述盖板是通过螺钉与所述壳体连接，在所述步骤S103中，在对第二微波电路板、第三微波电路板与壳体进行钎焊的过程中，不停旋紧螺钉，以排除第二微波电路板和第三微波电路板与壳体之间的气泡。

4.根据权利要求1至3任一所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S201、在第一组件上待贴元器件的焊盘处点涂焊膏，然后将元器件贴装在相应焊盘焊膏位置；

S202、在射频绝缘子的金属外圈上点涂焊膏，然后将射频绝缘子安装在壳体内；

S203、在馈电绝缘子的金属外圈上点涂焊膏，然后将馈电绝缘子安装在壳体内；

S204、在第二设定温度条件下，将元器件、射频绝缘子和馈电绝缘子与第一组件进行烧结。

5.根据权利要求2至4任一所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S301、去除第三微波电路板上的与第一放大器芯片和第二放大器芯片焊接的部位处的微带线金层；

S302、去除第一放大器芯片和第二放大器芯片的引脚上的金层；

S303、在第一放大器芯片和第二放大器芯片涂覆焊膏，然后将第一放大器芯片和第二放大器芯片装入壳体中并固定；

S304、在第三设定温度条件下，将第一放大器芯片和第二放大器芯片与壳体进行烧结。

6.根据权利要求5所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述第一放大器芯片和第二放大器芯片是通过螺钉与所述壳体连接，在所述步骤S304中，在对第一放大器芯片、第二放大器芯片与壳体进行烧结的过程中，需不停旋紧螺钉，以使第一放大器芯片和第二放大器芯片与壳体接触紧密。

7.根据权利要求5或6所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

S401、去除第三微波电路板上的与漆包线焊接的部位处的微带线金层，然后将漆包线焊接在第三微波电路板上；

S402、将导线与馈电绝缘子和第二微波电路板进行焊接，使馈电绝缘子与第二微波电路板通过导线连接；

S403、将导线与馈电绝缘子和第三微波电路板进行焊接，使馈电绝缘子与第三微波电路板通过导线连接；

S404、将第一放大器芯片和第二放大器芯片的引脚与第三微波电路板进行焊接；

S405、将射频绝缘子的引脚与第二微波电路板和第三微波电路板进行焊接。

8.根据权利要求1至7任一所述的Ku波段功放驱动级模块制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，采用汽相清洗机进行清洗，并设定温度为70±5℃，设定浸洗时间为500s。