[发明专利]选择焊喷嘴的制作方法、选择焊喷嘴以及选择焊组件

说明书

本发明提供一种选择焊喷嘴的制作方法、选择焊喷嘴以及选择焊组件，其中选择焊喷嘴的制作方法，步骤如下：步骤S1，对工业纯铁进行加工获得所述喷嘴的基体；步骤S2，对所述基体进行渗氮处理，以在所述基体表面形成一渗氮层；步骤S3，对经过步骤S2处理的基体镀银，以在所述渗氮层表面形成一镀银层；步骤S4，在所述镀银层表面形成一纳米银层；步骤S5，对经过步骤S4处理的基体进行热氧化，以得到所述喷嘴。根据本发明的方法制作的选择焊喷嘴，具有复合结构；耐腐蚀延长了喷嘴的使用寿命；导热性好降低了焊接过程中的能耗。

技术领域

本发明涉及焊接领域，尤指选择焊喷嘴的制作方法、选择焊喷嘴以及选择焊组件。

背景技术

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术，它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

在选择性焊接中，通过泵将焊料抽至位于锡槽中的喷嘴内。当将焊料抽至喷嘴内时，小的焊接波产生并回流到锡槽内。

现有的喷嘴普遍具有寿命短和导热性差的缺点。一方面，由于喷嘴基体采用的材质，纯度低，导致喷嘴易被腐蚀破坏(例如出现沟槽)，表面形貌被改变不能继续使用；另一方面，由于喷嘴表面没有镀层或仅镀一层锡，导致喷嘴的导热性差，喷嘴底部的热量不能更好的传导到锡波及焊点上，增加能耗。

另外选择焊需要根据不同产品的规格更换不同规格的喷嘴，所以选择焊喷嘴需易于安装更换，且要保证每次更换前后喷嘴位置一致。

为了解决上述技术中存在的缺陷，本申请提供了一种解决上述技术问题的选择焊喷嘴的制作方法、选择焊喷嘴以及选择焊组件。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种选择焊喷嘴的制作方法，具有如下步骤：

步骤S1，对工业纯铁进行加工获得所述喷嘴的基体；

步骤S2，对所述基体进行渗氮处理，以在所述基体表面形成一渗氮层；

步骤S3，对经过步骤S2处理的基体镀银，以在所述渗氮层表面形成一镀银层；

步骤S4，在所述镀银层表面形成一纳米银层；

步骤S5，对经过步骤S4处理的基体进行热氧化，以得到所述喷嘴。

于一实施例中，于步骤S1中，进一步包括：所述基体的含铁量为99.50～99.995％，含碳量小于等于0.04％，所述基体内外表面的粗糙度为0.02～0.08微米。

于一实施例中，于步骤S2中，进一步包括：所述渗氮层的厚度为1-1000微米。

于一实施例中，于步骤S3中，进一步包括：所述镀银层的厚度为1～50微米。

于一实施例中，于步骤S5中，进一步包括：经过热氧化处理，所述纳米银层转换为一纳米氧化银表面结构。

本发明还提供一种导热性好耐腐蚀的选择焊喷嘴，包括：

一基体，所述基体材质为工业纯铁；

一渗氮层，位于所述基体表面；

一镀银层，位于所述渗氮层表面；

一纳米氧化银表面结构，位于所述镀银层表面。

于一实施例中，所述镀银层通过挂镀形成并敷设于所述渗氮层上，所述纳米氧化银表面结构通过对一纳米银层热氧化处理得到，所述纳米氧化银表面结构敷设在所述镀银层上。

于一实施例中，所述镀银层的厚度为1～50微米，所述纳米氧化银表面结构的氧化银颗粒的平均直径为1～100纳米。