[发明专利]选择焊喷嘴的制作方法、选择焊喷嘴以及选择焊组件

权利要求书

1.一种选择焊喷嘴的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1，对工业纯铁进行加工获得所述喷嘴的基体；

步骤S2，对所述基体进行渗氮处理，以在所述基体表面形成一渗氮层；

步骤S3，对经过步骤S2处理的基体镀银，以在所述渗氮层表面形成一镀银层；

步骤S4，在所述镀银层表面形成一纳米银层；

步骤S5，对经过步骤S4处理的基体进行热氧化，以得到所述喷嘴。

2.如权利要求1所述的选择焊喷嘴的制作方法，其特征在于，于步骤S1中，进一步包括：所述基体的含铁量为99.50～99.995％，含碳量小于等于0.04％，所述基体内外表面的粗糙度为0.02～0.08微米。

3.如权利要求1所述的选择焊喷嘴的制作方法，其特征在于，于步骤S2中，进一步包括：所述渗氮层的厚度为1-1000微米。

4.如权利要求1所述的选择焊喷嘴的制作方法，其特征在于，于步骤S3中，进一步包括：所述镀银层的厚度为1～50微米。

5.如权利要求1所述的选择焊喷嘴的制作方法，其特征在于，于步骤S5中，进一步包括：经过热氧化处理，所述纳米银层转换为一纳米氧化银表面结构。

6.一种选择焊喷嘴，其特征在于，包括：

一基体，所述基体材质为工业纯铁；

一渗氮层，位于所述基体表面；

一镀银层，位于所述渗氮层表面；

一纳米氧化银表面结构，位于所述镀银层表面。

7.如权利要求6所述的选择焊喷嘴，其特征在于，所述镀银层通过挂镀形成并敷设于所述渗氮层上，所述纳米氧化银表面结构通过对一纳米银层热氧化处理得到，所述纳米氧化银表面结构敷设在所述镀银层上。

8.如权利要求6或7任一项所述的选择焊喷嘴，其特征在于，所述镀银层的厚度为1～50微米，所述纳米氧化银表面结构的氧化银颗粒的平均直径为1～100纳米。

9.如权利要求6或7任一项所述的选择焊喷嘴，其特征在于，所述喷嘴内外表面粗糙度为0.02～0.08微米；所述渗氮层的厚度为1-1000微米；所述基体的含铁量为99.5-99.995％，含碳量小于等于0.04％。

10.一种选择焊组件，包括一磁环、一连接头和一如权利要求6-9任一所述的喷嘴，所述磁环套设在所述连接头上，所述喷嘴卡在所述磁环上，所述磁环通过磁力吸住所述喷嘴。

11.如权利要求10所述的选择焊组件，其特征在于，所述连接头包括一底座和一凸柱，所述底座、凸柱均为一外径不同的中空柱体，所述凸柱自所述底座的径向延伸出，所述凸柱内部与所述底座内部贯通，所述磁环套设在所述凸柱上。

12.如权利要求11所述的选择焊组件，其特征在于，所述喷嘴具有一入口，所述入口的内径小于所述底座的外径，所述底座支撑所述入口。

13.如权利要求10-12任一项所述的选择焊组件，其特征在于，所述磁环由钐钴或者铝镍钴磁铁制成，且所述磁环的表面具有氮化铬涂层。

14.如权利要求10-12任一项所述的选择焊组件，其特征在于，所述磁环与所述连接头之间为过盈配合，过盈量范围为0.01mm～0.09mm。

15.如权利要求11所述的选择焊组件，其特征在于，所述磁环的内径小于所述凸柱的外径。

16.如权利要求10-12任一项所述的选择焊组件，其特征在于，所述喷嘴与所述磁环之间为间隙配合，间隙量范围为0.01mm～0.09mm。