[发明专利]薄膜晶体管的制备方法、显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 202010762035.4 | 申请日: | 2020-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN111668102B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 倪柳松;丁远奎;王明;赵策;宋威;胡迎宾;徐纯洁 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H10K59/12 |
| 代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 戴冬瑾 |
| 地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜晶体管 制备 方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括:
在基板上形成遮光层;
将具有所述遮光层的所述基板置于腔室内,并向所述腔室内通入前处理气体,并对所述基板进行前处理;所述前处理气体中NH3气体的体积比小于千分之一;
向所述腔室内通入第一缓冲层气体,以去除残留的所述前处理气体;所述第一缓冲层气体Si含量小于万分之一;
向所述腔室内通入所述第一缓冲层气体和第二缓冲层气体,以在所述遮光层远离所述基板的一侧形成缓冲层;所述第二缓冲层气体中含有Si;
在所述缓冲层远离所述基板的一侧形成有源层,所述有源层是由金属氧化物半导体材料形成的。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一缓冲层气体为N2O,所述第二缓冲层气体中含有SiH4,所述第一缓冲层气体以及所述第二缓冲层气体的体积比范围为(90:1)~(40:1)。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,去除残留的所述前处理气体时所述第一缓冲层气体的流量,和形成所述缓冲层时所述第一缓冲层气体的流量一致。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述去除残留的所述前处理气体时,向所述腔室内通入所述第一缓冲层气体的时间为3-8s。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述前处理包括:形成N2等离子体,并利用所述N2等离子体对所述基板进行所述前处理,
所述前处理气体为N2。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述前处理包括:
向所述腔室内通入所述N2的流量为30000-60000毫托;
随后打开等离子体电源,以形成所述N2等离子体,利用所述N2等离子体对所述基板进行所述前处理的时间为15-25s。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板,以及位于所述基板上的薄膜晶体管和有机发光二极管,所述有机发光二极管的阳极与所述薄膜晶体管的源漏极相连,
所述薄膜晶体管是利用权利要求1-6任一项所述的方法制备的。
8.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求7所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





