[发明专利]一种电子零部件生产用压合装置和压合方法

权利要求书

1.一种电子零部件生产用压合装置，包括安装机构（1）、安装套筒（3）以及若干个限位机构（4），其特征在于：所述安装机构（1）包括有第一安装柱（12）、安装横梁（13）和第二安装柱（14），所述安装套筒（3）的轴向侧壁通过延伸杆与第二安装柱（14）的底端径向侧壁固定连接，所述安装套筒（3）的径向侧壁最高点和最低点均开设有前后分布，且与安装套筒（3）的内腔相互连通的通孔，所述安装套筒（3）的上下两个通孔之间滑动插接有若干根前后均匀间隔分布的中空管（33），若干根所述中空管（33）外壁之间滑动套接有提拉板（32），每根所述中空管（33）的外壁轴向开设有若干个上下均匀间隔分布的卡槽（37），每个所述限位机构（4）均包括有限位套筒（41），若干个所述限位套筒（41）前后均匀间隔分布，且均向左下方倾斜30度安装在安装套筒（3）的内腔侧壁；

每个所述限位套筒（41）的内腔滑动插接有伸缩杆（43），且每根伸缩杆（43）的尖端均为锥形结构，每根所述伸缩杆（43）远离中空管（33）的一端均连接有位于限位套筒（41）内腔的铁质限位块（44），每个所述限位套筒（41）的内腔两端分别固定设有位于铁质限位块（44）轴向两侧的环形电磁铁（45）和电磁铁块（42），每根所述伸缩杆（43）的尖端滑动贯穿对应的环形电磁铁（45），且与每个中空管（33）的卡槽（37）相互卡接。

2.根据权利要求1所述的一种电子零部件生产用压合装置，其特征在于：所述安装横梁（13）的底端面右侧与第一安装柱（12）的顶端面转动连接，所述安装横梁（13）的底端面左侧与第二安装柱（14）的顶端面转动连接，所述第一安装柱（12）的外壁底端左右两侧均径向设有两个上下分布的安装板（11），每个所述安装板（11）远离第一安装柱（12）的一端均开设有安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种电子零部件生产用压合装置，其特征在于：若干根所述中空管（33）的外壁顶端均固定套接有用于防止中空管（33）脱离提拉板（32）的限位盘（38），所述提拉板（32）的前端面中心位置设有第一把手（31）。

4.根据权利要求2所述的一种电子零部件生产用压合装置，其特征在于：每根所述中空管（33）的底端面均连接有橡胶吸盘（36），所述安装横梁（13）的上端面左侧设有负压泵（2），所述负压泵（2）的吸气口连接有中空盒（21），且中空盒（21）的径向侧壁连接有若干根橡胶软管（22），且每根橡胶软管（22）的尖端与每个中空管（33）的顶端连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子零部件生产用压合装置，其特征在于：所述安装套筒（3）的前端面中心位置设有第二把手（35），且第二把手（35）的外壁固定套接有橡胶套（34）。

6.采用权利要求4所述的一种电子零部件生产用压合装置的压合方法，其具体步骤为：

A1、利用螺栓贯穿四个安装板（11）的安装孔，可将安装机构（1）固定安装，以便于后期进行压合操作使用；

A2、进行压合操作时，徒手拉动安装套筒（3），使得第二安装柱（14）跟随安装套筒（3）移动而移动，第二安装柱（14）与安装横梁（13）之间发生相对转动，并且安装横梁（13）与第一安装柱（12）之间发生相对转动，即可随意调整安装套筒（3）的位置，以便于将安装套筒（3）径向侧壁的若干根中空管（33）下方的橡胶吸盘（36）与待压合的零部件正对，若干根中空管（33）受到自身重力而沿着上下两个通孔向下滑动，使得中空管（33）下方的橡胶吸盘（36）向下移动与零部件的上端面贴合，不管零部件的上端面是平整的还是凹凸不平的，每根中空管（33）底端的橡胶吸盘（36）都能够与零部件的上端面贴合；

A3、随后断开每个限位机构（4）的电磁铁块（42）的电路，使得铁质限位块（44）不再受电磁铁块（42）的吸附力，而带动伸缩杆（43）沿着限位套筒（41）的内腔向左下方30度滑动，使得伸缩杆（43）的尖端插进当下状态的中空管（33）的卡槽（37），以便于定位住当下状态的中空管（33）的位置状态，负压泵（2）通过橡胶软管（22）与每个中空管（33）的内腔连通，这样便于吸附待压合的电子零部件；

A4、然后再连接每个限位机构（4）的环形电磁铁（45）的电，使得环形电磁铁（45）瞬间吸附铁质限位块（44），使得中空管（33）被向下瞬间向下冲击，由于伸缩杆（43）受到环形电磁铁（45）的吸附力，所以伸缩杆（43）的尖端与中空管（33）的卡槽（37）之间可发生相对滑动，即可将中空管（33）向下冲击，使得中空管（33）会向下短距离瞬间快速冲击，可对橡胶吸盘（36）吸附的电子零部件进行快速全方位压合操作，不会因人工单独操作导致位置错位而无法快速压合安装。