[发明专利]一种激光器及其制造方法与应用

权利要求书

1.一种激光器的制造方法，其特征在于，包括：

提供一衬底，所述衬底包括第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有多条切割道；

形成多个台型结构于所述第一表面上；其中，每一所述台型结构内设置有发光孔；所述台型结构位于所述切割道之间；

形成间隔层于所述台型结构或所述第二表面上，所述发光孔发射的激光束从所述间隔层出射；

对所述间隔层的顶部进行处理，以形成光学图案，所述光学图案为非规则的起伏状；

形成光学元件设置在所述间隔层上，所述光学元件的下表面与所述光学图案契合；

通过所述切割道进行切割，以形成多个所述激光器；

其中，所述间隔层的折射率小于所述光学元件的折射率，且所述间隔层的厚度大于所述光学元件的厚度；

其中，当所述间隔层位于所述台型结构上时，所述激光器为正面结构；当所述间隔层位于所述第二表面上时，所述激光器为背面结构；

其中，所述台型结构包括：

第一反射层，位于所述衬底上；

有源层，位于所述第一反射层上；

第二反射层，位于所述有源层上。

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于：当所述激光器为正面结构时，所述台型结构上设置有导电接触层，所述导电接触层位于第二反射层上。

3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于：当所述激光器为正面结构时，所述台型结构上设置有接触所述导电接触层的第一电极，第二电极位于所述第一反射层上或者位于所述第二表面上。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于：所述第一电极从所述台型结构延伸至所述衬底上，所述间隔层覆盖所述台型结构，且与位于所述衬底上的所述第一电极接触。

5.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于：当所述激光器为背面结构时，所述台型结构上设置有第一电极，所述第一反射层上设置有第二电极，所述第二电极和所述第一电极位于所述衬底的同侧。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：当所述激光器为背面结构时，所述间隔层覆盖所述衬底的所述第二表面。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述间隔层的厚度在20-1000微米之间。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于：所述间隔层的折射率在1.2-2.0之间，所述光学元件的折射率在1.3-4.0之间。

9.一种激光器，其特征在于，包括：

衬底，所述衬底包括第一表面和第二表面；

台型结构，位于所述第一表面上，其中，所述台型结构内设置有发光孔；

间隔层，位于所述台型结构或所述第二表面上，所述发光孔发射的激光束从所述间隔层出射；所述间隔层的顶部上具有光学图案，所述光学图案为非规则的起伏状；

光学元件，位于所述间隔层上，所述光学元件的下表面与所述光学图案契合；

其中，所述间隔层的折射率小于所述光学元件的折射率；且所述间隔层的厚度大于所述光学元件的厚度；

其中，当所述间隔层位于所述台型结构上时，所述激光器为正面结构；当所述间隔层位于所述第二表面上时，所述激光器为背面结构；

其中，所述台型结构包括：

第一反射层，位于所述衬底上；

有源层，位于所述第一反射层上；

第二反射层，位于所述有源层上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

基板，设置在所述壳体内；

至少一激光器，设置在所述基板上，所述激光器包括：

衬底，所述衬底包括第一表面和第二表面；

台型结构，位于所述第一表面上，其中，所述台型结构内设置有发光孔；

间隔层，位于所述台型结构或所述第二表面上，所述发光孔发射的激光束从所述间隔层出射；所述间隔层的顶部上具有光学图案，所述光学图案为非规则的起伏状；

光学元件，位于所述间隔层上，所述光学元件的下表面与所述光学图案契合；

其中，所述间隔层的折射率小于所述光学元件的折射率；且所述间隔层的厚度大于所述光学元件的厚度；

其中，当所述间隔层位于所述台型结构上时，所述激光器为正面结构；当所述间隔层位于所述第二表面上时，所述激光器为背面结构；

其中，所述台型结构包括：

第一反射层，位于所述衬底上；

有源层，位于所述第一反射层上；

第二反射层，位于所述有源层上。