[发明专利]一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备及打孔方法在审

专利信息
申请号: 202010758767.6 申请日: 2020-07-31
公开(公告)号: CN112059234A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 张强 申请(专利权)人: 南京阿兹曼电子科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/18;B23Q3/06;B26D7/02;B26D7/26;B26D5/08
代理公司: 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 代理人: 张磊
地址: 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 自动 打孔 以及 元器件 安装 设备 方法
【说明书】:

发明公开了一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备及打孔安装方法,包括下压机构、螺旋柱、抽拉套筒、承载盘和联动机构,所述下压机构包括有连接座、连接柱和滑动柱,所述连接柱的底端面固定焊接在滑动柱的顶端面中心位置,且滑动柱的底端面中心位置开设有延伸至连接柱内腔顶部的螺旋槽,所述抽拉套筒的顶端面开设有用于滑动柱上下自由滑动的滑动腔,所述滑动腔的底端面中心为开设有延伸至抽拉套筒底端面的贯穿孔,所述螺旋柱与螺旋槽内腔转动插接,所述螺旋柱的底端面设有钻头,所述承载盘位于抽拉套筒的下方,且本发明便于对PCB电路板进行快速打孔操作以及对元器件进行快速安装,操作简单快捷。

技术领域

本发明涉及PCB板自动打孔及元器件安装相关技术领域,具体为一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备。

背景技术

随着科技的进步,我们发现,日常我们使用的电子产品不再像传统的电子产品那样体积大、重量大、不便于外出随身携带等缺陷,而是高度集成化、小体积化、便于随身收纳携带,且功能多,不易因线路问题而发生短路和断路的现象,那是因为现有电子产品将所有线路全部集成在PCB电路板上,不易因空气潮湿而发生电路短路的现象,更不会发生线路排布混乱的现象,对于PCB电路板的日常生产使用来说,有时需要在PCB电路板上进行开孔操作,同时也需要在PCB电路板上微型电子元器件,通常情况下,这些体积较小的元器件不便于手持安装,现有技术还没有针对PCB电路板开孔以及元器件的快速安装领域快速操作的设备,需要借助不同的工具,很是不便,所以这里设计生产了一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备,以便于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备,包括下压机构、螺旋柱、抽拉套筒、承载盘和联动机构,所述下压机构包括有连接座、连接柱和滑动柱,所述连接柱的底端面固定焊接在滑动柱的顶端面中心位置,且滑动柱的底端面中心位置开设有延伸至连接柱内腔顶部的螺旋槽,所述抽拉套筒的顶端面开设有用于滑动柱上下自由滑动的滑动腔,所述滑动腔的底端面中心为开设有延伸至抽拉套筒底端面的贯穿孔,所述螺旋柱与螺旋槽内腔转动插接,所述螺旋柱的底端面设有钻头,所述钻头贯穿贯穿孔,且延伸至抽拉套筒的下方,所述承载盘位于抽拉套筒的下方,且通过联动机构连接,所述联动机构包括有螺纹套筒和螺纹杆。

在进一步的实施例中,所述连接座的底端面固定焊接在连接柱的顶端面,所述连接座的径向侧壁水平焊接有压把。

在进一步的实施例中,所述钻头的规格为M3、M4、M5、M6、M7、M8、M9、M10、M11、M12、1/4、5/16、3/8和1/2中的任意一种均可。

在进一步的实施例中,所述螺旋柱的底端面设有十字刀。

在进一步的实施例中,所述螺旋柱的底端面设有一字刀。

在进一步的实施例中,所述螺旋柱的径向侧壁底端位置对称设有与抽拉套筒的滑动腔内腔底端面滑动卡接的两个限位滑板,两个所述限位滑板的底端面均内嵌有若干个可自由滑动钢球。

在进一步的实施例中,所述抽拉套筒的径向侧壁底端水平设有插接座,且插接座开设贯穿插接座上下侧壁的插接孔,所述承载盘的径向侧壁水平设有连接板,所述螺纹杆垂直焊接在连接板的上端面,所述螺纹套筒通过内螺纹与螺纹杆外壁转动套接,所述螺纹套筒滑动贯穿插接座的插接孔,且延伸至插接座的上方,所述螺纹套筒的径向侧壁顶端水平设有握把。

在进一步的实施例中,所述承载盘轴向开设有与抽拉套筒的贯穿孔正对的导向孔。

在进一步的实施例中,一种PCB板自动打孔以及元器件安装设备的打孔和元器件的操作方法,其具体步骤为:

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