[发明专利]半导体装置封装

说明书

本公开提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构和设置在所述衬底的所述第一表面上的第二支撑结构。所述第一支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面。所述第二支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面。所述第二距离不同于所述第一距离。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上方的第一天线。所述第一天线由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑。

技术领域

本公开大体上涉及一种半导体装置封装，并且涉及一种包含天线的半导体装置封装。

背景技术

例如移动电话的无线通信装置可以包含具有用于信号(例如，射频(RF)信号)传输的天线(例如封装上天线(AoP))的半导体装置封装。贴片天线由于其方向性、易于制造以及体积小和轻巧而比其它天线更常用。随着工作频率增加(例如等于或大于5GHz)，RF信号的信号衰减或信号损耗可能会恶化。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体装置封装包含衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构和设置在所述衬底的所述第一表面上的第二支撑结构。所述第一支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面。所述第二支撑结构具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面。所述第二距离不同于所述第一距离。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上方的第一天线。所述第一天线由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑。

在一或多个实施例中，一种半导体装置封装包含衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上方的天线。所述天线的延长线和所述衬底的所述第一表面的延长线界定锐角。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述天线与所述衬底之间的接地元件。所述接地元件平行于所述天线。

在一或多个实施例中，一种半导体装置封装包含衬底，所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一支撑结构。所述第一支撑结构具有平行于所述衬底的所述第一表面的第一顶表面和平行于所述衬底的所述第一表面的第二顶表面。所述第一支撑结构的所述第一顶表面与所述衬底的所述第一表面之间的距离不同于所述第一支撑结构的所述第二顶表面与所述衬底的所述第一表面之间的距离。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述第一支撑结构的所述第一顶表面上的第一天线。所述半导体装置封装进一步包含设置在所述第一支撑结构的所述第二顶表面上的第二天线。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述容易理解本发明的各方面。应注意，各种特征可能并不按比例绘制。可出于论述清楚起见而任意地增大或减小各种部件的尺寸。

图1示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图2示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图3示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图4示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图5示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图6示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图7示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。

图8示出根据本公开的一些实施例的半导体装置封装的横截面图。