[发明专利]半导体装置封装

权利要求书

1.一种半导体装置封装，其包括：

衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一支撑结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，并且具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第一距离的第一表面；

第二支撑结构，其设置在所述衬底的所述第一表面上，并且具有与所述衬底的所述第一表面间隔开第二距离的第一表面，其中所述第二距离不同于所述第一距离；以及

第一天线，其设置在所述衬底的所述第一表面上方，并且由所述第一支撑结构的所述第一表面和所述第二支撑结构的所述第一表面支撑。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一天线具有背对所述衬底的第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第三表面；并且其中所述第一天线的所述第一表面和所述第二表面暴露于空气。

3.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其中所述第一天线的所述第三表面和所述第一支撑结构的所述第一表面界定锐角。

4.根据权利要求2所述的半导体装置封装，其进一步包括：

粘合剂层，其在所述第一天线的所述第三表面与所述第一支撑结构之间。

5.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括

第三支撑结构，其设置在所述第一支撑结构上；以及

第四支撑结构，其设置在所述第二支撑结构上；

其中所述第三支撑结构的宽度小于所述第一支撑结构的宽度，并且所述第四支撑结构的宽度小于所述第二支撑结构的宽度。

6.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第二天线，其设置在所述第三支撑结构和所述第四支撑结构上，其中所述第二天线平行于所述第一天线。

7.根据权利要求6所述的半导体装置封装，其中所述第一天线具有第一天线图案并且所述第二天线具有第二天线图案，并且其中所述第一天线的所述第一天线图案在垂直于所述第一天线的表面的方向上与所述第二天线的所述第二天线图案对准。

8.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述第一支撑结构和所述第二支撑结构包括焊球。

9.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其进一步包括：

第五支撑结构，其设置在所述第一支撑结构与所述衬底之间；以及

第六支撑结构，其设置在所述第二支撑结构与所述衬底之间，

其中所述第五支撑结构的宽度大于所述第一支撑结构的宽度，并且所述第六支撑结构的宽度大于所述第二支撑结构的宽度。

10.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其进一步包括：

接地元件，其设置在所述第五支撑结构和所述第六支撑结构上，其中所述接地元件平行于所述第一天线。

11.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其进一步包括导电通孔，所述导电通孔设置在所述第五支撑结构内并且将所述接地元件电连接到所述衬底。

12.根据权利要求10所述的半导体装置封装，其中所述接地元件包含孔洞，并且所述半导体装置封装进一步包括导电元件，所述导电元件设置在所述衬底的所述第一表面上并穿过所述接地元件的要电连接到所述第一天线的所述孔洞。

13.一种半导体装置封装，其包括：

衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

天线，其设置在所述衬底的所述第一表面上方，其中所述天线的延长线和所述衬底的所述第一表面的延长线界定锐角；以及

接地元件，其设置在所述天线与所述衬底之间，其中所述接地元件平行于所述天线。