[发明专利]风扇

说明书

本发明公开了一种风扇，该风扇包含：扇框、马达、叶轮、电路板及包覆层；扇框中心位置设有马达基座；马达装设于马达基座上，且包含转子、定子及轴承单元，定子环绕于轴承单元而设置，转子套设于定子及轴承单元上；叶轮装设于马达上；电路板套设于定子和马达基座间，且于一表面上具有多个电子元件；其中，包覆层包覆定子及电路板，以使多个电子元件上均匀布设一特定厚度的包覆层。本发明的电子元件的表面均匀覆盖一特定厚度的包覆层，进而可避免厚度不均匀产生的内部应力，并防止电子元件脱落、风扇故障等问题。

技术领域

本发明涉及一种风扇，尤其涉及一种具肉厚规划以防止内部电子元件脱落的风扇。

背景技术

随着高科技产业的迅速发展，各种电子设备在我们的生活中变得举足轻重。众所皆知，电子设备的散热功效会影响整个系统的运作稳定性和使用寿命。为了提高电子设备的散热效率和运作稳定性，风扇通常被安装在电子设备内、或是安装在其周围环境，以冷却该电子设备，使其不会因过热而导致效能变差。

图1为传统风扇的剖面结构示意图。如图1所示，传统风扇1包括叶轮10、转子11、定子12、轴承单元13、扇框14和电路板16。叶轮10安装在转子11上，转子11、定子12及轴承单元13共同构成马达。定子12环绕设置于轴承单元13周围，且定子12驱动转子11和叶轮10旋转。扇框14的底部包括马达基座15，且马达基座15设置于扇框14底部的中心位置。轴承单元13对应装设于马达基座15上。电路板16设置在定子12和马达基座15之间，且电路板16的表面161上布设有多个电子元件160。

于传统风扇1中，当风扇1完成组装后，会将填充剂17填灌于电路板16与马达基座15之间的空间中，进而以保护定子12和电路板16免受外部液体和灰尘的侵蚀。如图所示，当填充剂17被填灌于风扇1的内部空间时，其虽可覆盖电路板16的表面161及其上设置的多个电子元件160，然而，由于扇框14底部设置的马达基座15的内表面151是平坦的，且于传统风扇1中，电路板16的表面161与马达基座15的内表面151之间的高度h1通常是固定的，但每一个电子元件160的尺寸和高度却是不相同的，是以当填充剂17填充包覆于电路板16的电子元件160周边时，其厚度会有不相同、且不均匀的现象。换句话说，每一电子元件160的表面所覆盖的填充剂17厚度均不相同，有的部分厚、有的部分薄，在这种情况下，当经历天候变化时，填充剂17会随之产生热膨胀或是收缩，然而其厚薄将影响热膨胀或是收缩的程度，进而导致产生不同的内部应力，并会对应地施加于电子元件160上，造成电子元件160遭受内部应力的拉扯而易松动。是以，当传统风扇1长期使用之后，电子元件160会因前述内部应力的拉扯而容易松动、或是脱离电路板16，进而造成风扇1的故障。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术所遇到问题的风扇，实为重要的课题之一。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种风扇，通过于扇框的马达基座进行肉厚规划，使其内表面对应于电子元件的位置及高度对应凹陷，进而于此空间填充设置包覆层，以使电子元件的表面均匀覆盖一特定厚度的包覆层，进而可避免厚度不均匀产生的内部应力，并防止电子元件脱落、风扇故障等问题。

本发明的另一目的在于提供一种风扇，通过于扇框的马达射出成型时直接进行肉厚规划，使包覆层直接成型包覆于电路板上，并使其底表面对应于电子元件的位置及高度凸出或凹陷，以使电子元件的表面均匀覆盖一特定厚度的包覆层，进而可避免厚度不均匀产生的内部应力，并防止电子元件脱落、风扇故障等问题。

根据本发明的构想，本发明提供一种风扇，包含：扇框，其中心位置设有马达基座；马达，装设于马达基座上，且包含转子、定子及轴承单元，定子环绕于轴承单元而设置，转子套设于定子及轴承单元上；叶轮，装设于马达上；电路板，套设于定子和马达基座间，且于电路板的第一表面上具有多个电子元件；以及包覆层；其中，包覆层包覆定子及电路板，以使多个电子元件上均匀布设一特定厚度的包覆层。

根据本发明的构想，其中特定厚度介于0.8mm至2mm之间。