[发明专利]风扇

权利要求书

1.一种风扇，其特征在于，包含：

一扇框，其中心位置设有一马达基座；

一马达，装设于该马达基座上，且包含一转子、一定子及一轴承单元，该定子环绕于该轴承单元而设置，该转子套设于该定子及该轴承单元上；

一叶轮，装设于该马达上；

一电路板，套设于该定子和该马达基座间，且于该电路板的一第一表面上具有多个电子元件；以及

一包覆层；

其中，该包覆层包覆该定子及该电路板，以使该些电子元件上均匀布设一特定厚度的该包覆层；

该风扇的该马达基座具有一第二表面，且该第二表面依据相对应设置的该些电子元件进行一厚度规划；该厚度规划于该第二表面上设置多个凹部，且该些凹部的位置及深度与该些电子元件的位置及高度相对应。

2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，该特定厚度介于0.8mm至2mm之间。

3.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，该包覆层的该特定厚度由该些电子元件的表面至该些凹部的表面之间的距离所定义。

4.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，该些凹部的宽度大于该些电子元件的宽度。

5.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，该些电子元件的两侧各具有一溢胶空间，用以供一填充材料流入该些凹部。

6.根据权利要求5所述的风扇，其特征在于，该溢胶空间的宽度介于1.0mm至1.5mm之间。

7.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，该马达以射出成型的制程所制成，且该马达于射出成型时直接进行一厚度规划。

8.根据权利要求7所述的风扇，其特征在于，该厚度规划为使该包覆层直接成型并包覆于该电路板上，且该包覆层具有一第三表面，该第三表面对应于该些电子元件的位置及高度对应设置多个凹陷部及凸出部，以使该些电子元件上均匀布设该特定厚度的该包覆层。

9.根据权利要求8所述的风扇，其特征在于，该马达的该转子具有一顶面，且该顶面上具有多个通孔，以维持通气。

10.一种风扇，其特征在于，包含：

一扇框，其中心位置设有一马达基座；

一马达，装设于该马达基座上，且包含一转子、一定子及一轴承单元，该定子环绕于该轴承单元而设置，该转子套设于该定子及该轴承单元上；

一叶轮，装设于该马达上；

一电路板，套设于该定子和该马达基座间，且于该电路板的一第一表面上具有多个电子元件；以及

其中，该马达基座具有一第二表面，该第二表面上设置多个凹部，且该些凹部的位置及深度与该些电子元件的位置及高度相对应；该些电子元件的两侧各具有一溢胶空间，用以供一填充材料流入该凹部，该溢胶空间的宽度介于1.0mm至1.5mm之间。

11.根据权利要求10所述的风扇，其特征在于，该些凹部的宽度大于该些电子元件的宽度。

12.根据权利要求10所述的风扇，其特征在于，该些凹部的其中之一可以对应该些电子元件的其中多个具有相同高度的电子元件。