[发明专利]一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷生产处理技术领域。包括内洗搭载基台，内洗搭载基台的一端通过螺钉固定有三个步进电机。本发明专利通过转动输出调节结构和自动陶瓷装夹结构的配合设计，使得装置便于完成对半导体陶瓷的自动防破损分批次装夹，避免了装夹过程中的人力锁紧和装夹接触破损，并通过转动输出调节完成一体的带动便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干；且通过循环净化清洁用水结构的设计，使得装置便于完成对清洁用水的多段式净化处理，使得清洗过程中节省大量的水资源并避免了混杂工业污染的水直接排出，提高装置的使用经济效益和环境保护性能。

技术领域

本发明涉及半导体陶瓷生产处理技术领域，具体为一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法。

背景技术

半导体陶瓷生产工艺的共同特点是必须经过半导化过程。半导化过程可通过掺杂不等价离子取代部分主晶相离子(例如，BaTiO3中的Ba2+被La3+取代)，使晶格产生缺陷，形成施主或受主能级，以得到n型或p型的半导体陶瓷，另一种方法是控制烧成气氛、烧结温度和冷却过程，在熔射完成后往往需要对其表面污渍进行清洁，但是，现有的装置在清洁过程中往往不便于对多个半导体陶瓷完成防接触破损的自动装夹，导致使用过程中往往容易使得半导体陶瓷受损，并不便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干的一体带动，且不便于完成对清洁用水的循环处理，导致浪费水资源或直接排出容易污染水资源。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有的装置在清洁过程中往往不便于对多个半导体陶瓷完成防接触破损的自动装夹，导致使用过程中往往容易使得半导体陶瓷受损，并不便于完成多个方向的上料及搅拌清洁和离心甩干的一体带动。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体陶瓷表面污垢清洗装置及其使用方法，包括内洗搭载基台，所述内洗搭载基台的一端通过螺钉固定有三个步进电机，所述步进电机的输出端转动连接有输出带动轴，所述输出带动轴的外侧转动连接有转动配接块，所述转动配接块的周侧面固定有四个自动陶瓷装夹结构，所述内洗搭载基台一端的内部还开设有注排水口，所述内洗搭载基台的上表面固定有三个电控面板模块，所述电控面板模块位于步进电机的正上方；

所述内洗搭载基台顶端的两侧均焊接有搭载支撑板，所述搭载支撑板内部的下表面通过螺钉固定有两个风力扇，所述搭载支撑板的底端与配接搭载板焊接连接，所述配接搭载板的底部卡接有电热加温丝，所述内洗搭载基台的两端均固定有水泵，所述水泵的一端与循环净化清洁用水结构通过螺钉固定连接，所述循环净化清洁用水结构通过水泵与内洗搭载基台连接；

所述自动陶瓷装夹结构包括防水底壳、配合控制块、防水顶壳、延伸支撑板、行程延伸限位块、输出电机、内搭载板、动导齿轮、配合齿条推动滑杆和防破损接触定位结构，所述防水底壳的一端与配合控制块固定连接，所述防水底壳的顶端通过螺钉与内搭载板固定连接，所述内搭载板的底端通过螺钉与输出电机固定连接，所述输出电机的输出端转动连接有动导齿轮，所述动导齿轮的两端均通过轮齿啮合与配合齿条推动滑杆连接，所述配合齿条推动滑杆与内搭载板为滑动连接，所述配合齿条推动滑杆的一端与防破损接触定位结构焊接连接，所述内搭载板的顶端与防水顶壳通过螺钉连接，所述防水顶壳的两侧均焊接有延伸支撑板，所述延伸支撑板的顶端与行程延伸限位块焊接连接，所述配合齿条推动滑杆顶端的下表面与行程延伸限位块滑动连接。

优选的，所述防破损接触定位结构包括装配搭载架、弹簧、导力推板、受力夹紧板、辅助定位杆和接触装夹滚轮，所述装配搭载架内部的一侧与弹簧焊接连接，所述弹簧的一侧与导力推板的一侧贴合，所述导力推板与装配搭载架为滑动连接，所述导力推板的一端与受力夹紧板焊接连接，所述受力夹紧板的一端与多个辅助定位杆焊接连接，所述辅助定位杆与接触装夹滚轮通过转动连接。