[发明专利]清洗机清洗能力的检测方法和检测装置

权利要求书

1.一种清洗机清洗能力的检测方法，其特征在于，包括：

检测晶圆的表面缺陷，得到初始缺陷信息，所述初始缺陷信息包括初始缺陷数量和/或各初始缺陷的坐标；

将所述晶圆暴露在无尘空间内第一预定时长，使得所述无尘空间内的微粒子吸附在所述晶圆的表面上，得到污染的所述晶圆；

检测污染的所述晶圆的表面缺陷，得到污染缺陷信息，所述污染缺陷信息包括污染后的缺陷数量和/或各污染缺陷的坐标，所述污染缺陷为污染后的所述晶圆的缺陷；

采用清洗机台对污染后的所述晶圆清洗；

检测清洗后的所述晶圆的表面缺陷，得到清洗缺陷信息，所述清洗缺陷信息包括清洗后剩余的缺陷数量和/或各清洗缺陷的坐标，所述清洗缺陷为清洗后的所述晶圆的缺陷；

根据所述初始缺陷信息、所述污染缺陷信息以及所述清洗缺陷信息确定所述清洗机台的清洗能力，

根据所述初始缺陷信息、所述污染缺陷信息以及所述清洗缺陷信息确定所述清洗机台的清洗能力，包括：

根据所述初始缺陷信息、所述污染缺陷信息以及所述清洗缺陷信息得到判定值，所述判定值为缺陷数量差值或者缺陷数量比值，所述缺陷数量差值为所述晶圆在所述无尘空间中增加的缺陷数量和所述清洗机台清洗去除的缺陷数量的差值，所述缺陷数量比值为所述清洗机台清洗去除的缺陷数量与所述晶圆在所述无尘空间中增加的缺陷数量的比值；

根据所述判定值，确定所述清洗机台的清洗能力，

所述初始缺陷信息包括各所述初始缺陷的坐标，所述污染缺陷信息包括各所述污染缺陷的坐标，所述清洗缺陷信息包括各所述清洗缺陷的坐标，根据所述初始缺陷信息、所述污染缺陷信息以及所述清洗缺陷信息得到判定值，包括：

对比所述初始缺陷信息以及所述污染缺陷信息，确定第一坐标信息，所述第一坐标信息为所述晶圆在所述无尘空间中增加的所有缺陷的坐标；

对比所述清洗缺陷信息以及所述污染缺陷信息，确定第二坐标信息，所述第二坐标信息为所述清洗机台清洗去除的所有缺陷的坐标；

对所述第一坐标信息中的坐标的数量和所述第二坐标信息的坐标的数量作差，得到所述缺陷数量差值，或者，对所述第二坐标信息中的坐标的数量与第一坐标信息的中的坐标的数量作比，得到所述缺陷数量比值。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述初始缺陷信息包括所述初始缺陷数量，所述污染缺陷信息包括所述污染后的缺陷数量，所述清洗缺陷信息包括所述清洗后剩余的缺陷数量，

根据所述初始缺陷信息、所述污染缺陷信息以及所述清洗缺陷信息得到判定值，包括：

根据所述初始缺陷数量以及所述污染后的缺陷数量，确定所述晶圆在所述无尘空间中增加的缺陷数量；

根据所述污染后的缺陷数量以及所述清洗后剩余的缺陷数量，确定所述清洗机台清洗去除的缺陷数量；

对所述增加的缺陷数量和所述清洗去除的缺陷数量作差，得到所述缺陷数量差值，或者，对所述清洗去除的缺陷数量和所述增加的缺陷数量作比，得到所述缺陷数量比值。

3.根据权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述判定值为所述缺陷数量差值，根据所述判定值，确定所述清洗机台的清洗能力，包括：

在所述缺陷数量差值大于0且小于第一阈值的情况下，确定所述清洗机台的清洗能力良好，其中，所述第一阈值大于0；

在所述缺陷数量差值小于或者等于0的情况下，确定所述清洗机台的清洗能力优秀；

在所述缺陷数量差值大于或者等于所述第一阈值的情况下，确定所述清洗机台的清洗能力较差。

4.根据权利要求1或2所述的检测方法，其特征在于，所述判定值为所述缺陷数量比值，根据所述判定值，确定所述清洗机台的清洗能力，包括：

在所述缺陷数量比值大于第二阈值的情况下，确定所述清洗机台的清洗能力良好，其中，所述第二阈值大于0且小于1；

在所述缺陷数量比值大于或者等于1情况下，确定所述清洗机台的清洗能力优秀；

在所述缺陷数量比值小于或者等于所述第二阈值的情况下，确定所述清洗机台的清洗能力较差。