[发明专利]指纹感测模块及电子装置

说明书

本发明提供一种指纹感测模块及电子装置，指纹感测模块，用以接收感测光束，包括软性电路板、感光组件、电路结构、第一封装结构以及第二封装结构。软性电路板具有容置空间及平台部。感光组件配置于容置空间，感光组件具有感光面。电路结构连接于感光组件与软性电路板的平台部。第一封装结构配置于容置空间以固定感光组件于软性电路板。第二封装结构配置于第一封装结构以包覆电路结构。第一封装结构的导热系数高于第二封装结构的导热系数，且第二封装结构的延展性大于第一封装结构的延展性。

技术领域

本发明涉及一种感测模块，尤其涉及一种指纹感测模块及电子装置。

背景技术

在目前的超薄指纹模块中，主要是通过透明胶材保护金线，因此目前的封装结构通常使用同一种胶材完成模块封装。然而，使用一种胶材很难达到能耐温又有很强的硬度能保护模块结构。举例而言，在超薄指纹模块中，通常需要使用硬度较高的胶材保护模块结构。然而硬度较高的胶材在散热效果上的表现通常都较差。此外，透明胶材因为无法达到有效隔绝环境光源，故会导致漏光而造成指纹图像曝光时间错误，从而无法取出清晰的指纹。

发明内容

本发明提供一种指纹感测模块及电子装置，可有效延长指纹感测模块内部电路结构的使用寿命，并可获得良好的结构强度及散热效果。

本发明提供一种指纹感测模块，用以接收感测光束，包括软性电路板、感光组件、电路结构、第一封装结构以及第二封装结构。软性电路板具有容置空间及平台部。感光组件配置于容置空间，感光组件具有感光面。电路结构连接于感光组件与软性电路板的平台部。第一封装结构配置于容置空间以固定感光组件于软性电路板。第二封装结构配置于第一封装结构以包覆电路结构。第一封装结构的导热系数高于第二封装结构的导热系数，且第二封装结构的延展性大于第一封装结构的延展性。

本发明提供一种电子装置，包括显示面板以及指纹感测模块。显示面板适于提供照明光束至手指以反射出感测光束。指纹感测模块配置于显示面板下方，适于感测由手指所反射的感测光束。指纹感测模块包括软性电路板、感光组件、电路结构、第一封装结构以及第二封装结构。软性电路板具有容置空间及平台部。感光组件配置于容置空间，感光组件具有感光面。电路结构连接于感光组件与软性电路板的平台部。第一封装结构配置于容置空间以固定感光组件于软性电路板。第二封装结构配置于第一封装结构以包覆电路结构。第一封装结构的导热系数高于第二封装结构的导热系数，且第二封装结构的延展性大于第一封装结构的延展性。

基于上述，在本发明的电子装置中，指纹感测模块由不同材料的封装结构堆栈形成。其中，连接于软性电路板的封装结构的导热系数高于另一封装结构的导热系数。因此，可提升指纹感测模块的散热效果。此外，包覆电路结构的封装结构的延展性大于另一封装结构的延展性。因此，可有效降低电路结构因受热变化而导致容易断裂或受损的现象。如此一来，采用复合型的封装结构可有效延长指纹感测模块内部电路结构的使用寿命，并可使得指纹感测模块具有良好的结构强度及散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的电子装置的剖面示意图；

图2为图1的指纹感测模块的剖面示意图；

图3为本发明另一实施例的指纹感测模块的剖面示意图；

图4为本发明另一实施例的指纹感测模块的剖面示意图。

附图标记说明：

10：电子装置；

20：手指；

50：显示面板；

100,100A,100B：指纹感测模块；

105：黏着层；