[发明专利]指纹感测模块及电子装置

权利要求书

1.一种指纹感测模块，用以接收感测光束，其特征在于，包括：

软性电路板，具有容置空间及平台部；

感光组件，配置于所述容置空间，所述感光组件具有感光面；

电路结构，连接于所述感光组件与所述软性电路板的所述平台部；

第一封装结构，配置于所述容置空间以固定所述感光组件于所述软性电路板；以及

第二封装结构，配置于所述第一封装结构以包覆所述电路结构，其中所述第一封装结构的导热系数高于所述第二封装结构的导热系数，且所述第二封装结构的延展性大于所述第一封装结构的延展性。

2.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，所述第一封装结构的顶面与所述感光组件的所述感光面切齐。

3.根据权利要求1所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：

支撑件，配置于所述平台部。

4.根据权利要求3所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：

第三封装结构，配置于所述感光组件，所述第二封装结构位于所述第三封装结构与所述支撑件之间，其中所述第三封装结构为非透光。

5.根据权利要求4所述的指纹感测模块，其特征在于，还包括：

微透镜模块，配置于所述感光组件的所述感光面，所述第三封装结构配置于所述微透镜模块的周围。

6.根据权利要求4所述的指纹感测模块，其特征在于，所述第三封装结构的硬度大于或等于所述第一封装结构的硬度，且所述第三封装结构的硬度大于所述第二封装结构的硬度。

7.根据权利要求4所述的指纹感测模块，其特征在于，所述第三封装结构的导热系数高于所述第二封装结构的导热系数。

8.根据权利要求4所述的指纹感测模块，其特征在于，所述第三封装结构覆盖所述第二封装结构的顶面。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

显示面板，适于提供照明光束至手指以反射出感测光束；以及

指纹感测模块，配置于所述显示面板下方，适于感测由所述手指所反射的所述感测光束，所述指纹感测模块包括：

软性电路板，具有容置空间及平台部；

感光组件，配置于所述容置空间，所述感光组件具有感光面；

电路结构，连接于所述感光组件与所述软性电路板的所述平台部；

第一封装结构，配置于所述容置空间以固定所述感光组件于所述软性电路板；以及

第二封装结构，配置于所述第一封装结构以包覆所述电路结构，其中所述第一封装结构的导热系数高于所述第二封装结构的导热系数，且所述第二封装结构的延展性大于所述第一封装结构的延展性。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一封装结构的顶面与所述感光组件的所述感光面切齐。

11.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述指纹感测模块还包括支撑件，配置于所述平台部。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述指纹感测模块还包括第三封装结构，配置于所述感光组件，所述第二封装结构位于所述第三封装结构与所述支撑件之间，其中所述第三封装结构为非透光。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述指纹感测模块还包括微透镜模块，配置于所述感光组件的所述感光面，所述第三封装结构配置于所述微透镜模块的周围。

14.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述第三封装结构的硬度大于或等于所述第一封装结构的硬度，且所述第三封装结构的硬度大于所述第二封装结构的硬度。