[发明专利]用于功率模块的中介层印刷电路板在审
| 申请号: | 202010743762.6 | 申请日: | 2020-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN112399709A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
| 发明(设计)人: | J·A·特雷尔福德;R·J·耶格尔;A·K·洛希亚;T·D·特罗诺 | 申请(专利权)人: | ABB电力电子公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H02M1/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 功率 模块 中介 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板组合件,其包括:
印刷电路板,其具有表面;
电组件,其安装在所述表面上,所述电组件具有正交于所述表面的第一高度;
引脚,其安装在所述表面上,所述引脚具有正交于所述表面的第二高度,所述第二高度大于所述第一高度;以及
中介层印刷电路板,其安装在所述表面上,所述中介层印刷电路板包括衬垫和定位在所述衬垫上的外部焊料凸块,其中所述外部焊料凸块具有正交于所述表面的第三高度,所述第三高度大于所述第一高度。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其中在回流焊工艺改变所述外部焊料凸块之后,所述第三高度等于所述第二高度。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其进一步包括定位在所述中介层印刷电路板与所述印刷电路板的所述表面之间的内部焊料凸块。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板组合件,其中在回流焊工艺改变所述内部焊料凸块之后,所述第三高度等于所述第二高度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其中所述引脚为比穿过所述中介层电路板的信号路径具有更大的导热性和导电性的离散引脚。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板组合件,其中所述引脚配置成传输功率信号。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其中所述引脚为镀金的。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其中所述衬垫配置成传输控制信号。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板组合件,其中所述中介层印刷电路板包括多个顶部侧衬垫和多个底部侧衬垫,所述多个顶部侧衬垫中的每一个与所述多个底部侧衬垫中的一个对准。
10.一种直流DC到直流DC功率转换器,其包括:
印刷电路板,其具有表面;
功率转换电路的电组件,其安装在所述表面上;
引脚,其安装在所述表面上且配置成传输功率信号;以及
中介层印刷电路板,其安装在所述表面上,所述中介层印刷电路板包括配置成传输控制信号的衬垫。
11.根据权利要求10所述的DC到DC功率转换器,其中所述引脚为比穿过所述中介层电路板的信号路径具有更大的导热性和导电性的离散引脚。
12.根据权利要求10所述的DC到DC功率转换器,其中所述引脚为镀金的。
13.根据权利要求10所述的DC到DC功率转换器,其中:
所述电组件具有正交于所述表面的第一高度;
所述引脚具有正交于所述表面的第二高度,所述第二高度大于所述第一高度;以及
定位在所述衬垫上的外部焊料凸块具有正交于所述表面的第三高度,所述第三高度大于所述第一高度。
14.根据权利要求13所述的DC到DC功率转换器,其中在回流焊工艺改变所述外部焊料凸块之后,所述第三高度等于所述第二高度。
15.根据权利要求14所述的DC到DC功率转换器,其进一步包括定位在所述中介层电路板与所述印刷电路板的所述表面之间的内部焊料凸块,其中在所述回流焊工艺改变所述内部焊料凸块之后,所述第三高度等于所述第二高度。
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