[发明专利]一种显示面板的制作方法和显示面板

权利要求书

1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括形成阵列基板的制程，形成所述阵列基板的制程包括步骤：

在玻璃基板上形成预设图案的缓冲层；

将形成有缓冲层的玻璃基板放入电化学沉积装置中，进行电化学沉积，形成与缓冲层对应的铜合金金属层；

对铜合金金属层进行加热退火处理，形成第一金属层；以及

在第一金属层上依次形成绝缘层、有源层、第二金属层、钝化层和透明电极层；

其中，第一金属层包括缓冲层和铜合金金属层。

2.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述在玻璃基板上形成预设图案的缓冲层的步骤中，所述缓冲层包括钼缓冲层或钼合金缓冲层。

3.如权利要求2所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述将形成有缓冲层的玻璃基板放入电化学沉积装置中，进行电化学沉积，形成与缓冲层对应的铜合金金属层的步骤包括子步骤：

将形成有钼缓冲层或钼合金缓冲层的玻璃基板和对电极放入电化学沉积液中；

施加脉冲电压使对电极和钼缓冲层或钼合金缓冲层形成电流回路，以生成一种或多种金属单质；以及

一种或多种金属单质沉积在钼缓冲层或钼合金缓冲层的表面形成铜合金金属层。

4.如权利要求3所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述将形成有缓冲层的玻璃基板放入电化学沉积装置中，进行电化学沉积，形成与缓冲层对应的铜合金金属层，所述电化学沉积液中包括二价铜离子和铬酸根离子。

5.如权利要求4所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，

所述施加脉冲电压使对电极和钼缓冲层或钼合金缓冲层形成电流回路以生成一种或多种金属单质的步骤包括子步骤：

先施加电位为0.3419V的脉冲电压40秒至80秒，使对电极和钼缓冲层或钼合金缓冲层形成电流回路，促使电化学沉积液中二价铜离子发生还原反应，生成铜单质；

然后施加电位为-0.740V的脉冲电压5秒至10秒，使对电极和钼缓冲层或钼合金缓冲层形成电流回路，生成铬单质，以获得铜合金金属层。

6.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述将形成有缓冲层的玻璃基板放入电化学沉积装置中，进行电化学沉积，形成与缓冲层对应的铜合金金属层的步骤包括子步骤：

将形成有钼缓冲层或钼合金缓冲层的玻璃基板放入含有二价铜离子的电化学沉积液中，沉积30秒至100秒，生成铜金属单质；以及

放入含有铬酸根离子的电化学沉积液中，沉积5秒至30秒，生成铬金属单质，以形成铜合金金属层。

7.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述对铜合金金属层进行加热退火处理，形成第一金属层的步骤包括：

对铜合金金属层进行加热，加热温度为300摄氏度至500摄氏度，加热时间为30分钟至120分钟，使得铬扩散到表面，形成位于铜合金金属层表面的钝化保护层。

8.如权利要求1所述的一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述在第一金属层上依次形成绝缘层、有源层、第二金属层、钝化层和透明电极层的步骤中，其中形成第二金属层的步骤包括：

在有源层上沉积预设图案的钼缓冲层或钼合金缓冲层；

将形成有钼缓冲层或钼合金缓冲层的玻璃基板放入电化学沉积装置中，进行电化学沉积，形成与缓冲层对应的铜合金金属层；以及

对铜合金金属层进行加热退火处理，形成第二金属层；

其中，第二金属层包括缓冲层和铜合金金属层。