[发明专利]LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法

说明书

本申请公开了一种LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法。该LED显示模组包括PCB板；多组LED芯片，位于PCB板的第一表面上，并与PCB板电连接，每组所述LED芯片构成像素点；隔离栅，位于PCB板的第一表面上，各像素点被隔离栅分隔；封装层，位于PCB板的第一表面上，并覆盖每个LED；以及面板，位于封装层表面。该LED显示模组通过采用隔离栅结构将各像素点进行分隔，从而缓解相邻的像素点之间的串光问题；通过将封装层的表面进行平面化处理，并在LED模组表面设置面板，增加了LED模组表面形貌一致性，提高显示效果。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更具体地，涉及一种LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法。

背景技术

近年来，LED(Light-Emitting Diode)显示正朝着高分辨率的方向发展，这使得单位面积的像素点越来越多。而传统的SMD(Surface Mounted Devices)LED器件采用贴片方式组装LED显示屏，因此并不能满足目前高分辨率显示的要求。具体地，当器件越小时，单颗芯片器件的封装难度增加，相应成本增加；并且随着贴片数量成几何数量级增加，组装效率越低；当LED之间间距越小时，尤其是当点间距为800um以下时，贴片工艺难度越来越大，贴片的成本也越来越高；在小间距SMD器件贴片成模组后，模组边缘在安装、运输过程中非常容易受到挤压和摩擦而损坏，从而使小间距LED屏的维护成本急剧增加。

因此，对于微间距(P0.8以下)的LED显示屏，其发展趋势为COB(Chip On Board)集成封装。COB LED显示模块一方面可作为独立显示单元，应用在手机、车载显示及可穿戴显示设备中；另一方面，可通过拼接COB LED显示模块得到LED大屏，如LED电视。

现有的COB LED产品发展至今仍存在很多问题，导致无法大范围推广使用。具体的，由于存在拼缝和马赛克现象导致COB LED产品表面一致性不好。由于COB LED显示模块相对单颗灯珠、多合一灯珠，产品尺寸增加很多，单纯的采用模压注塑，随着模具表面形貌的变化以及胶水配方的波动，无法保证完全注塑后灯板表面的颜色一致，在拼装成显示屏后，表面颜色的不一致会被放大，出现类似“马赛克”现象，影响显示效果。而且，由于PCB板的厚度存在±10％的厚度波动，外加不同注塑模具的公差，注塑后，灯板的厚度公差会存在累积放大，从而使灯板的高低不平整性突出，存在拼缝，影响显示效果。

此外，当像素间距小于800um(微间距)时，正装芯片无法满足要求，需要采用倒装芯片。同时，由于相邻像素的芯片距离较近，在显示时，LED的发光光线会相互影响，串光现象明显，导致屏幕的清晰度变差，对显示效果有很大的影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法，以提高LED显示模组和LED显示屏的显示效果。

根据本发明的第一方面，提供了一种LED显示模组，包括：PCB板；多组LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并与所述PCB板电连接，每组所述LED芯片构成像素点；隔离栅，位于所述PCB板的第一表面上，各所述像素点被所述隔离栅分隔；封装层，位于所述PCB板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；以及面板，位于所述封装层表面。

优选地，所述隔离栅为塑料材质，注塑成型。

优选地，所述隔离栅为一体结构或分体结构。

优选地，所述隔离栅包括呈阵列排布的多个栅格，每个所述栅格隔离相邻的所述像素点。

优选地，所述隔离栅距所述PCB板的第一表面的高度大于每个所述LED芯片距所述PCB板的第一表面的高度。

优选地，所述隔离栅距所述PCB板的第一表面的高度不大于所述封装层的厚度。

优选地，所述隔离栅的高度范围包括0.1至0.5mm。