[发明专利]LED显示模组与制作方法、LED显示屏与制作方法在审
| 申请号： | 202010741947.3 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111785183A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张汉春;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 显示 模组 制作方法 显示屏 | ||
1.一种LED显示模组，包括：
PCB板；
多组LED芯片，位于所述PCB板的第一表面上，并与所述PCB板电连接，每组所述LED芯片构成像素点；
隔离栅，位于所述PCB板的第一表面上，各所述像素点被所述隔离栅分隔；
封装层，位于所述PCB板的第一表面上，并覆盖每个所述LED芯片；以及
面板，位于所述封装层表面。
2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述隔离栅为塑料材质，注塑成型。
3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述隔离栅为一体结构或分体结构。
4.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述隔离栅包括呈阵列排布的多个栅格，每个所述栅格隔离相邻的所述像素点。
5.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述隔离栅距所述PCB板的第一表面的高度大于每个所述LED芯片距所述PCB板的第一表面的高度。
6.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述隔离栅距所述PCB板的第一表面的高度不大于所述封装层的厚度。
7.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述隔离栅的高度范围包括0.1至0.5mm。
8.根据权利要求4所述LED显示模组，其中，所述隔离栅的栅格宽度不小于0.1mm。
9.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述隔离栅的颜色包括黑色。
10.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，还包括控制芯片，位于所述PCB板的第二表面或者位于所述PCB板中，通过所述PCB板与每个所述LED芯片电连接，
其中，所述PCB板的第二表面与第一表面相对。
11.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述面板为半透明哑光面板或玻璃面板或柔性塑料面板。
12.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述面板包括：
基板，位于所述封装层上；以及
镀膜层，涂布和/或蒸镀和/或喷涂在所述基板上。
13.根据权利要求12所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂染料以改变所述面板的颜色与透过率。
14.根据权利要求12所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层掺杂散射剂。
15.根据权利要求12所述的LED显示模组，其中，所述镀膜层经过雾化或减反射处理。
16.根据权利要求12所述的LED显示模组，其中，所述基板为玻璃基板或柔性塑料基板或半透明哑光基板。
17.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，还包括灯板接口，位于所述PCB板的第二表面。
18.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述像素点包括1个、2个或3个所述LED芯片。
19.根据权利要求1所述的LED显示模组，其中，所述像素点中的所述LED芯片的颜色包括红色、绿色、蓝色中的一种、两种或者三种组合。
20.根据权利要求1所述LED显示模组，其中，所述封装层靠近所述面板的表面为抛光面。
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