[发明专利]一种排气控制装置在审
申请号: | 202010740047.7 | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN112038262A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 汪锋 | 申请(专利权)人: | 厦门通富微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 排气 控制 装置 | ||
1.一种排气控制装置,应用于刻蚀设备或显影设备,其特征在于,包括:
排气管;
气压检测装置,所述气压检测装置包括气压传感器,所述气压传感器安装于所述排气管上,用于检测所述排气管内气体压强;
电动流量调节阀,所述电动流量调节阀安装于所述排气管上;
控制系统,所述控制系统与所述电动流量调节阀和所述气压传感器电连接,用于根据所述气体压强调节所述电动流量调节阀的开度。
2.根据权利要求1所述的排气控制装置,其特征在于,所述电动流量调节阀上设有开度检测装置,
所述开度检测装置与所述控制系统电连接,用于检测所述电动流量调节阀的开度大小。
3.根据权利要求2所述的排气控制装置,其特征在于,还包括报警装置,所述报警装置与所述控制系统电连接,
所述电动流量调节阀的开度超过预设值时,所述控制系统控制所述报警装置报警。
4.根据权利要求1所述的排气控制装置,其特征在于,所述排气管底部开设有排液孔。
5.根据权利要求4所述的排气控制装置,其特征在于,还包括连接管及储液罐,
所述连接管连接所述排液孔与所述储液罐。
6.根据权利要求1所述的排气控制装置,其特征在于,所述排气管包括沿排气方向设置的第一段、第二段及第三段,
所述第一段与所述第二段呈钝角,所述第二段与所述第三段呈钝角。
7.根据权利要求6所述的排气控制装置,其特征在于,所述第一段与所述第二段夹角为135°,所述第二段与所述第三段夹角为135°,所述第一段与所述第三段的夹角为90°。
8.根据权利要求7所述的排气控制装置,其特征在于,所述气压传感器设置于所述第一段内。
9.根据权利要求7所述的排气控制装置,其特征在于,所述电动流量调节阀设置于所述第二段上。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的排气控制装置,其特征在于,所述电动流量调节阀为蝴蝶阀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门通富微电子有限公司,未经厦门通富微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010740047.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造