[发明专利]一种PIN自动插针机在审
| 申请号: | 202010738371.5 | 申请日: | 2020-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN111863663A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 智汇轩田智能系统(杭州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pin 自动 插针机 | ||
本发明涉及插针机领域,具体是一种PIN自动插针机,包括主体机架,所述主体机架上分别安装有XY轴移动机构、CCD视觉检测机构、连料PIN自动送料机构、PIN扭断转移机构、插针机构和PIN连料卷盘放料机构,插针机构还包括有PIN高度检测组件。本发明集成了视觉拍照引导、插针插入力监控反馈、PIN自动送料、插针后高度检测、PIN扭断以及插针深度柔性调节的功能,结构简单,送针稳定性好,提高生产效率,且便于维护,真正实现了高柔性生产。
技术领域
本发明涉及插针机领域,具体是一种PIN自动插针机,主要针对于半导体芯片行业,其主要功能是在芯片铜基板上插入不同PIN针(如图1所示)。
背景技术
在目前市场上,插针机有几种叫法:插针机设备、自动插针机以及插PIN机等,其可归属于插针设备这一大类。
自动插针机广泛应用于各类电子变压器线圈骨架、继电器线圈骨架、风扇马达线圈骨架、微型电机线圈骨架、步进电机线圈骨架、高低包线圈骨架、充电器线圈骨架、电感线圈骨架、中周线圈骨架、节能灯线圈骨架、汽车点火线圈骨架、汽车连接器及半导体芯片行业。
现在市场上主流做插针机的厂家主要以凸轮结构为主,即一个电机带动凸轮机构,完成对PIN针的自动送料、自动裁切、自动插针等过程。
这种设备的优缺点如下:
优点主要有:1)凸轮插针结构紧凑,机构可以做的小巧,节省空间;2)效率高,插针速度快。
缺点主要有:1)柔性差,由于机构采用凸轮,设计时较为复杂,设计后没有可调整性,若后期想改变设备某一动作,需要重新制作零件;2)凸轮机构由于是高副连接,设备长时间运行,易对高副接触零件产生磨损,从而导致插针设备插针异常。
因此,针对以上现状,迫切需要开发一种使插针设备有了更高的柔性生产能力,在生产效率以及维护上也能满足客户使用要求的PIN自动插针机,以克服当前实际应用中的不足。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种PIN自动插针机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
一种PIN自动插针机,包括主体机架,所述主体机架上分别安装有XY轴移动机构、CCD视觉检测机构、连料PIN自动送料机构、PIN扭断转移机构、插针机构和PIN连料卷盘放料机构,所述XY轴移动机构用于将芯片铜基板移动至所述CCD视觉检测机构的拍照区域,所述CCD视觉检测机构用于对XY轴移动机构输送的芯片铜基板进行拍照并通过其视觉系统捕捉芯片铜基板的针帽位置;所述PIN连料卷盘放料机构用于向所述连料PIN自动送料机构输送PIN针,连料PIN自动送料机构用于将PIN针输送至所述PIN扭断转移机构的扭断位置并扭断连料PIN针,所述PIN扭断转移机构还用于夹持PIN针并将其输送至所述插针机构下方,所述插针机构用于夹持扭断后的PIN针并将其插入芯片铜基板的针帽中,插针机构还包括有PIN高度检测组件,PIN高度检测组件用于对插入PIN针的芯片铜基板的PIN针进行高度检测。
与现有技术相比,本发明实施例的有益效果是:
该PIN自动插针机,集成了视觉拍照引导、插针插入力监控反馈、PIN自动送料、插针后高度检测、PIN扭断以及插针深度柔性调节的功能,结构简单,送针稳定性好,提高生产效率,且便于维护,真正实现了高柔性生产。
附图说明
图1为现有技术中通过插针机插针后的半成品芯片示意图。
图2为本发明实施例的外形总装结构示意图。
图3为图1的内部构件的结构示意图。
图4为本发明实施例中XY轴移动机构的结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智汇轩田智能系统(杭州)有限公司,未经智汇轩田智能系统(杭州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010738371.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种柱状锂电池出厂检测装置
- 下一篇:可以灵活组装的导弹发射装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





