[发明专利]一种PIN自动插针机在审
| 申请号: | 202010738371.5 | 申请日: | 2020-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN111863663A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 智汇轩田智能系统(杭州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙江省杭州市经*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pin 自动 插针机 | ||
1.一种PIN自动插针机,包括主体机架(10),其特征在于:
所述主体机架(10)上分别安装有XY轴移动机构(20)、CCD视觉检测机构(30)、连料PIN自动送料机构(40)、PIN扭断转移机构(50)、插针机构(60)和PIN连料卷盘放料机构(80);
所述XY轴移动机构(20)用于将芯片铜基板移动至所述CCD视觉检测机构(30)的拍照区域,所述CCD视觉检测机构(30)用于对XY轴移动机构(20)输送的芯片铜基板进行拍照并通过其视觉系统捕捉芯片铜基板的针帽位置;
所述PIN连料卷盘放料机构(80)用于向所述连料PIN自动送料机构(40)输送PIN针,连料PIN自动送料机构(40)用于将PIN针输送至所述PIN扭断转移机构(50)的扭断位置并扭断连料PIN针,所述PIN扭断转移机构(50)还用于夹持PIN针并将其输送至所述插针机构(60)下方;
所述插针机构(60)用于夹持扭断后的PIN针并将其插入芯片铜基板的针帽中,插针机构(60)还包括有PIN高度检测组件(70),PIN高度检测组件(70)用于对插入PIN针的芯片铜基板的PIN针进行高度检测。
2.根据权利要求1所述的PIN自动插针机,其特征在于,所述XY轴移动机构(20)包括有移动辅助导轨(201)、Y轴移动伺服模组(202)、铜基板固定治具(203)、X轴移动伺服模组(204)、Y轴移动伺服电机(205)和X轴移动伺服电机(206);所述移动辅助导轨(201)和X轴移动伺服模组(204)均安装在主体机架(10)顶部,X轴移动伺服模组(204)的一端安装有用于驱动其运行的X轴移动伺服电机(206),所述X轴移动伺服模组(204)和移动辅助导轨(201)上还安装有Y轴移动伺服模组(202),Y轴移动伺服模组(202)的一端安装有用于驱动其运行的Y轴移动伺服电机(205),所述Y轴移动伺服模组(202)上还安装有铜基板固定治具(203)。
3.根据权利要求1或2所述的PIN自动插针机,其特征在于,所述CCD视觉检测机构(30)包括有支撑基座(301)、移动气缸(302)、CCD相机(303)、相机镜头(304)和相机光源(305);所述支撑基座(301)安装固定于主体机架(10)的顶部,所述支撑基座(301)上安装固定有移动气缸(302),移动气缸(302)的下端安装固定有视觉机构,所述视觉机构包括有配合安装的CCD相机(303)、相机镜头(304)和相机光源(305)。
4.根据权利要求3所述的PIN自动插针机,其特征在于,所述连料PIN自动送料机构(40)包括有支撑基板(401)、PIN连料送料后位置度检测器(402)、PIN连料送料轨道(403)、连料PIN矫正机构(404)、连料PIN送料后压紧机构(406)、连料PIN拨料机构(407)、步距送料机构(408)和扭断限位机构(409);所述支撑基板(401)安装固定于主体机架(10)的顶部,所述支撑基板(401)的上部安装有用于对连料PIN(405)进行矫正传输的连料PIN矫正机构(404),所述连料PIN矫正机构(404)的下方于支撑基板(401)上安装有用于限位连料PIN(405)的PIN连料送料轨道(403),PIN连料送料轨道(403)的一侧安装有用于检测送料是否准确的PIN连料送料后位置度检测器(402),PIN连料送料轨道(403)的另一侧安装有连料PIN送料后压紧机构(406)和连料PIN拨料机构(407),且所述连料PIN送料后压紧机构(406)用于在送料完成后压紧连料;连料PIN拨料机构(407)用于卡在PIN针首尾相连处;所述连料PIN拨料机构(407)的下侧于支撑基板(401)上安装有用于按照PIN针的长度进行等距离送料的步距送料机构(408),PIN连料送料轨道(403)的下侧于支撑基板(401)上安装有扭断限位机构(409)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





