[发明专利]判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法在审
申请号: | 202010737428.X | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN112309909A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 藤原广镜 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 程晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 判断 装置 处理 以及 物品 制造 方法 | ||
本发明涉及判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法。本发明所涉及的判断装置的特征在于,针对在基板处理装置中拍摄到的基板上的标记的图像数据进行与图像评价有关的分类,根据分类的结果判断基板中的对准精度。
技术领域
本发明涉及判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法。
背景技术
近年来,随着电子设备的小型化、需求的扩大,需要兼顾以存储器、MPU为代表的半导体元件的细微化和生产率。
因此,在对用于半导体元件的制造的基板进行处理的基板处理装置中,使基板的位置对齐的对准也需要高精度化。
在基板的对准中,通常使用通过拍摄在基板上形成的标记的图像并针对得到的图像数据进行模式匹配处理来求出基板的位置的方法。
日本特开2000-260699号公报公开了通过同时提取标记的边缘和所述边缘的方向并针对每个边缘的方向进行着眼于边缘的模式匹配处理来高精度地检测标记的曝光装置。
但是,在诸如日本特开2000-260699号公报的模式匹配处理中,针对包括低对比度、噪声或者标记失真等的图像数据,难以检测标记,基板的对准精度可能降低。
因此,本发明的目的在于提供能够判断基板中的对准精度的判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法。
发明内容
本发明所涉及的判断装置的特征在于,针对在基板处理装置中拍摄到的基板上的标记的图像数据进行与图像评价有关的分类,根据分类的结果判断基板中的对准精度。
根据以下参考附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得清楚。
附图说明
图1是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统的结构的框图。
图2A是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统具备的曝光装置的结构的概略图。
图2B是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统具备的曝光装置的结构的概略图。
图3是形成有标记的基板的示意性俯视图。
图4是示出通过针对标记的对准处理得到的图像的例子的图。
图5A是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的用于预测对准精度的降低的结构的图。
图5B是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的用于预测对准精度的降低的结构的图。
图6是例示地示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的显示装置上显示的画面的图。
图7是例示地示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的学习数据的制作画面的图。
图8是示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的制作学习数据的处理的流程图。
图9是例示地示出第一实施方式所涉及的基板处理系统中的使学习数据的制作画面显示的按钮的图。
图10是示出第二实施方式所涉及的基板处理系统中的用于预测对准精度的降低的结构的框图。
具体实施方式
以下参考附图详细说明本实施方式所涉及的判断装置。此外,以下所示的实施方式仅为实施的具体例,本实施方式不限定于以下的实施方式。
另外,并非在以下所示的实施方式中说明的特征的所有组合都是为了解决本实施方式的课题所必须的。
另外,在以下所示的附图中,为了能够容易地理解本实施方式,存在以与实际不同的比例尺描绘的情况。
[第一实施方式]
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造