[发明专利]判断装置、基板处理装置以及物品的制造方法在审
申请号: | 202010737428.X | 申请日: | 2020-07-28 |
公开(公告)号: | CN112309909A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 藤原广镜 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 程晨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 判断 装置 处理 以及 物品 制造 方法 | ||
1.一种判断装置,其特征在于,
针对在基板处理装置中拍摄到的基板上的标记的图像数据进行与图像评价有关的分类,根据该分类的结果判断所述基板中的对准精度。
2.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置使用通过机器学习取得的学习模型,针对所述图像数据进行所述分类。
3.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置将所述图像数据分类为正常、散焦、低对比度以及标记失真中的某个类别。
4.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置根据针对所述图像数据被分类的每个类别预先决定的评价系数,计算表示与所述图像数据有关的对准精度的降低的程度的评价值。
5.根据权利要求4所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置在所述评价值超过预定的阈值时,针对所述基板处理装置执行中断处理的行动。
6.根据权利要求4所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置根据基于外部测量器的所述基板中的对准精度的测量结果,设定所述评价系数。
7.根据权利要求6所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置使用通过机器学习取得的学习模型,设定所述评价系数。
8.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置在将与所述基板处理装置有关的上下文附加到所述图像数据之后,针对所述图像数据进行所述分类。
9.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述判断装置仅针对所述图像数据中对准处理成功的图像数据进行所述分类。
10.根据权利要求1所述的判断装置,其特征在于,
所述基板处理装置是以使用曝光光将形成于原板的图案转印到所述基板上的方式对所述基板进行曝光的曝光装置。
11.一种对基板进行处理的基板处理装置,其特征在于,
具有权利要求1至10中的任意一项所述的判断装置。
12.一种物品的制造方法,其特征在于,
具有使用权利要求11所述的基板处理装置对基板进行处理的工序,
根据处理后的所述基板制造物品。
13.一种基板处理系统,其特征在于,具有:
权利要求1至10中的任意一项所述的判断装置;
多个基板处理装置,对基板进行处理;
主机计算机,控制该多个基板处理装置的动作;以及
管理装置,管理所述多个基板处理装置的保养。
14.一种对准精度的判断方法,其特征在于,具有:
针对在基板处理装置中拍摄到的基板上的标记的图像数据进行与图像评价有关的分类的工序;以及
根据通过进行该分类的工序得到的分类信息判断所述基板中的对准精度的工序。
15.一种记录有程序的计算机能够读取的记录介质,该程序使计算机判断对准精度,该记录介质的特征在于,使计算机执行:
针对在基板处理装置中拍摄到的基板上的标记的图像数据进行与图像评价有关的分类的工序;以及
根据通过进行该分类的工序得到的分类信息判断所述基板中的对准精度的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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