[发明专利]动力学电感贴片天线、无线设备及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010734315.4 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN112186343A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 黄文;何晴;骆祥;桑磊 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京致科知识产权代理有限公司 11672 代理人: 魏红雅
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 动力学 电感 天线 无线 设备 制备 方法
【说明书】:

发明公开一种动力学电感贴片天线、无线设备及制备方法。贴片天线包括:介质基板、辐射贴片、接地板和馈电微带线,辐射贴片位于介质基板一侧表面,辐射贴片在传输信号时具有动力学电感;接地板位于介质基板另一侧表面;馈电微带线与辐射贴片电连接。本发明适用于需要小型化贴片天线的应用场景中。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种动力学电感贴片天线、无线设备及制备方法。

背景技术

天线是无线移动通信系统的重要组成部分,负责无线信号的收发。微带天线以其体积小、重量轻且易于与集成电路器件集成等诸多优点得到了广泛应用。

随着通信技术的发展,天线设计也从波束固定工作模式的单天线转变为可波束赋形的天线阵列,但是移动终端等通信装置对前端芯片集成度的要求不断提高,毫米波微带天线及其天线阵列仍面临着小型化的迫切需求。

发明内容

本发明提供一种动力学电感贴片天线、无线设备及制备方法,用以满足微带天线的小型化需求。

本发明提供的一种动力学电感贴片天线,包括:

介质基板;

辐射贴片,位于介质基板一侧表面,所述辐射贴片在传输信号时具有动力学电感;

接地板,位于介质基板另一侧表面;以及

馈电微带线,与所述辐射贴片电连接。

本发明还提供一种贴片天线的制备方法,包括:

步骤1、在介质基板一侧表面光刻形成在传输信号时具有动力学电感的辐射贴片及与所述辐射贴片电连接的馈电微带线;

步骤2、在介质基板的另一侧表面设置接地板。

本发明还提供一种贴片天线的制备方法,包括:

步骤10、在介质基板一侧表面光刻形成在传输信号时具有动力学电感的辐射贴片;

步骤20、设置馈电微带线与所述辐射贴片电连接以及在介质基板的另一侧表面设置接地板。

本发明还提供一种无线设备,包括信号收发装置,所述信号收发装置含有上述的贴片天线。

本发明提供的贴片天线通过引入动力学电感,解决了毫米波天线尺寸难以在片上进一步小型化的问题,而且传输信号频率越高,天线尺寸越小。本发明通过建立合理的物理模型和分析方法将材料属性融入天线设计,使得天线进一步小型化,因此对高速高频的片上毫米波天线如5G天线的小型化集成具有重要意义。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本实施例提供的一种贴片天线的结构示意图,图1b为微带线的几何结构截面图;

图2为图1a中贴片天线的沿微带线长度方向的截面图;

图3为图1a中贴片天线的传输线模型示意图;

图4为本发明实施例提供的一种贴片天线的制备方法流程图;

图5为图4中辐射贴片的具体制备流程图;

图6a~6c为图5中各步骤形成结构的示意图;

图7为本发明实施例提供的另一种贴片天线的制备方法流程图;

图8为本发明实施例中在不同频率下加入动力学电感前后贴片长度差值/未加入动力学电感贴片长度的变化曲线图;

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