[发明专利]动力学电感贴片天线、无线设备及制备方法在审

专利信息
申请号: 202010734315.4 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN112186343A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 黄文;何晴;骆祥;桑磊 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京致科知识产权代理有限公司 11672 代理人: 魏红雅
地址: 230009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 动力学 电感 天线 无线 设备 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种动力学电感贴片天线,其特征在于,包括:

介质基板;

辐射贴片,位于介质基板一侧表面,所述辐射贴片在传输信号时具有动力学电感;

接地板,位于介质基板另一侧表面;以及

馈电微带线,与所述辐射贴片电连接。

2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述辐射贴片为低维度材料制成。

3.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于,所述辐射贴片为二维度材料与碱金属、卤素或卤化物形成的具有插层结构的插层复合物。

4.根据权利要求3所述的贴片天线,其特征在于,所述插层复合物为溴插层石墨烯。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的贴片天线,其特征在于,所述介质基板为硅、石英、FR4或Rogers 5880。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的贴片天线,其特征在于,所述辐射贴片为矩形微带贴片,贴片长度b=λ/2-ΔL,λ为传输信号的波长,ΔL为缝隙效应参数。

7.一种贴片天线的制备方法,其特征在于,包括:

步骤1、在介质基板一侧表面光刻形成在传输信号时具有动力学电感的辐射贴片及与所述辐射贴片电连接的馈电微带线;

步骤2、在介质基板的另一侧表面设置接地板。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述辐射贴片为溴插层石墨烯。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,步骤1包括:

将高定向热解石墨片设置在介质基板上作为样品并放置于玻璃管中;

抽真空到预定压强下,使样品暴露于溴气体中预定时长,形成溴插层石墨烯贴片材料层;

光刻贴片材料层,图案化为预定的辐射贴片形状及馈电微带线。

10.一种贴片天线的制备方法,其特征在于,包括:

步骤10、在介质基板一侧表面光刻形成在传输信号时具有动力学电感的辐射贴片;

步骤20、设置馈电微带线与所述辐射贴片电连接以及在介质基板的另一侧表面设置接地板。

11.一种无线设备,其特征在于,包括信号收发装置,所述信号收发装置含有如权利要求1~6中任一项所述的贴片天线。

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