[发明专利]一种电机转子封装用环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有如下组分：环氧树脂20-150重量份，固化剂10-100重量份，偶联剂0.1-5重量份，固态填料300-800重量份，促进剂0.1-5重量份，低应力改性剂0.5-5重量份，脱模剂0.1-10重量份，离子捕捉剂0.1-5重量份，阻燃剂1-20重量份，着色剂0.1-5重量份；

其中，

所述的环氧树脂为萘环型环氧树脂，或者由萘环型环氧树脂与以下成分中的一种或几种组成的混合物：邻甲酚环氧树脂、联苯型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂和多官能团型环氧树脂；

所述的固化剂选自线性酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、萘型酚醛树脂、芳烷基苯酚型酚醛树脂或多官能团酚醛树脂中的一种或几种，所述的固化剂在150℃下熔融粘度应不大于3Pa·s；

所述偶联剂为式1所示唑类化合物中的任意一种或者几种或者式1所示唑类化合物中的任意一种或者几种与式2所示化合物组成的混合物；当所选偶联剂为式1所示唑类化合物中的任意一种或者几种与式2化合物组成的混合物时，式1所示唑类化合物的重量至少占偶联剂混合物总重量的10％；

其中，

R₁表示氢、甲基、羧基、氨基、巯基或酰基；

R₂表示氢、甲基、羧基、氨基、巯基或酰基；

R₃表示氢、甲基、羧基、氨基、巯基或酰基；

2.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述固态填料选自结晶型二氧化硅粉末、熔融型二氧化硅粉末、金属氧化物、金属氮化物的一种或几种复合。

3.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述促进剂选自三苯基膦及其衍生物、咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯或有机胺促进剂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述的低应力改性剂选自有机硅改性环氧树脂、硅树脂、液体端羧基丁腈橡胶、含有有机硅成分的三嵌段共聚物中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述脱模剂选自巴西棕榈蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、费托蜡、聚丙烯蜡、脂肪酸蜡中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述离子捕捉剂选自阴离子捕捉剂、阳离子捕捉剂、阴-阳复合离子捕捉剂、水滑石化合物的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂选自卤系阻燃剂、非卤阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、磷-卤阻燃剂、磷-氮阻燃剂、氢氧化物阻燃剂中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的电机转子封装用环氧树脂组合物，其特征在于，所述着色剂选自炭黑、钛白粉、氧化锌中的一种或几种。