[发明专利]固体电解质电容器及其制造方法在审
| 申请号: | 202010721467.0 | 申请日: | 2020-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN112863881A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 洪珍浩;金铅洙;权五春;吴贤燮 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G9/052 | 分类号: | H01G9/052;H01G9/15 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 赵晓旋;孙丽妍 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 电解质 电容器 及其 制造 方法 | ||
本公开提供一种固体电解质电容器及其制造方法,所述固体电解质电容器包括:烧结体,通过烧结包含金属粉末的模制体而形成;以及导电聚合物层,设置在所述烧结体上。所述导电聚合物层在所述烧结体的边缘部分中的厚度t2与所述导电聚合物层在所述烧结体的中央部分中的厚度t1之比t2/t1满足0.35≤t2/t1≤0.9。
本申请要求于2019年11月28日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0155228号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种固体电解质电容器及其制造方法,并且涉及一种具有优异可靠性的固体电解质电容器及其制造方法。
背景技术
钽(Ta)材料是由于具有诸如高熔点、优异延展性和优异耐蚀性等的机械特性和物理特性而在诸如电气、电子、机械、化学、航空航天和国防产业的各种产业中的一系列领域中被广泛使用的金属。
特别地,由于钽材料可形成最稳定的阳极氧化膜,因此钽已经广泛地用作形成用于小型电容器的阳极的材料。
此外,由于诸如电子、信息和通信等的IT产业的快速发展,钽材料的使用以每年10%的速度快速增长。
钽电容器具有如下结构:使用当钽粉烧结和硬化时出现的间隙,通过阳极氧化方法在作为电极金属的钽的表面上形成氧化钽(Ta2O5),并且将氧化钽(Ta2O5)用作电介质,以在其上形成二氧化锰(MnO2)层或导电聚合物层作为固体电解质。
此外,由于阴极电极的衍生,在二氧化锰(MnO2)层或导电聚合物层上形成碳层并且在碳层上形成银(Ag)层作为金属层。
钽电容器的特征在于具有低的等效串联电阻(ESR)和高的纹波电流额定值。
因此,与铝电解质电容器相比,钽电容器可具有更好的温度依赖性和更长的使用寿命。
然而,钽电容器具有如下问题:由于聚合物涂覆在烧结体上时的厚度不均匀的膜,使得可靠性可能劣化。
因此,为了实现高可靠性的钽电容器,需要对能够在烧结体上涂覆聚合物时形成均匀的膜进行研究。
发明内容
本公开的一方面涉及一种固体电解质电容器及其制造方法,并且涉及一种具有优异可靠性的固体电解质电容器及其制造方法。
根据本公开的一方面,一种固体电解质电容器包括:烧结体,通过烧结包含金属粉末的模制体而形成;以及导电聚合物层,设置在所述烧结体上,其中,所述导电聚合物层在所述烧结体的边缘部分中的厚度t2与所述导电聚合物层在所述烧结体的中央部分中的厚度t1之比t2/t1满足0.35≤t2/t1≤0.9。
根据本公开的另一方面,一种固体电解质电容器的制造方法包括以下操作:通过烧结形成烧结体;以及在所述烧结体上形成导电聚合物层,其中,所述导电聚合物层在所述烧结体的边缘部分中的厚度t2与所述导电聚合物层在所述烧结体的中央部分中的厚度t1之比t2/t1满足0.35≤t2/t1≤0.9。
根据本公开的另一方面,一种固体电解质电容器包括:烧结体,包含金属;导电聚合物层,设置在所述烧结体上;以及阳极电极,从所述烧结体的内部延伸到所述导电聚合物层的外部,其中,在所述导电聚合物层的边缘部分中包含在所述导电聚合物层中的导电颗粒的密度大于在所述导电聚合物层的中央部分中包含在所述导电聚合物层中的导电颗粒的密度。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述,将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和其他优点,在附图中:
图1是根据本公开的实施例的固体电解质电容器的烧结体的截面图;
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