[发明专利]封装结构调整装置、调整方法和控制装置

权利要求书

1.一种封装结构调整装置，其特征在于，所述封装结构调整装置包括：

底座，用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；

调整机构，设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；

所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。

2.如权利要求1所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述调整机构还包括推针机构，所述推针机构设于所述顶针的上方，所述顶针与所述安装基座活动连接；

所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动。

3.如权利要求2所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述推针机构与所述顶针远离所述底座的一端间隔设置，以使所述调整机构朝向所述底座运动时，所述封装基板推动与其抵接的顶针背离所述底座运动。

4.如权利要求3所述的封装结构调整装置，其特征在于，每个所述顶针在相对于所述底座的同一高度上均设有标识部，每个所述顶针靠近所述底座的一端与对应的标识部之间的距离相等。

5.如权利要求4所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述封装结构调整装置还包括摄像机，所述摄像机的镜头朝向所述标识部设置；

所述标识部为沿所述顶针周向延伸设置的凹槽。

6.如权利要求2所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述推针机构包括至少两个子推动件，所述子推动件与所述顶针一一对应设置，所述子推动件设于对应的顶针上方。

7.如权利要求1至6中任一项所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述封装结构调整装置还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述底座与所述调整机构之间；和/或，

所述封装结构调整装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述调整机构连接，以驱动所述调整机构朝向或背离所述底座运动。

8.一种封装结构的调整方法，应用如权利要求1至7中任一项所述的封装结构调整装置，其特征在于，所述封装结构的调整方法包括：

当封装结构放置于底座时，控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态，所述设定状态为所述封装基板上不同位置相对于所述底座的高度的偏差小于或等于设定阈值。

9.如权利要求8所述的封装结构的调整方法，其特征在于，当所述调整机构包括推针机构、所述顶针包括标识部，且所述封装结构调整装置还包括摄像机时，所述控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态的步骤包括：

获取至少两个所述顶针的图像，获取所述标识部相对于所述底座的基准高度；所述图像通过所述摄像头采集；

根据所述图像中每个所述标识部的图像位置，确定每个所述标识部相对于底座的当前高度；其中，所述基准高度小于或等于所述当前高度；

根据所述当前高度与所述基准高度之间的高度差，控制所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动，直至所述调整机构中的顶针抵接于所述封装基板；

控制所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动，使所述顶针推动所述封装基板调整至设定状态。

10.如权利要求9所述的封装结构的调整方法，其特征在于，当所述推针机构包括至少两个子推动件时，所述根据所述当前高度与所述基准高度之间的高度差，控制所述推针机构推动所述顶针的步骤包括：

根据每个所述顶针对应的所述高度差，依次控制每个所述子推动件推动对应的顶针朝向所述底座运动，以使每个所述顶针的标识部相对于所述底座的高度达到所述标准高度。