[发明专利]封装结构调整装置、调整方法和控制装置

说明书

本发明公开一种封装结构调整装置、封装结构的调整方法和控制装置。其中，所述封装结构调整装置包括底座和调整机构，底座用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；调整机构设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。本发明技术方案旨在保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种封装结构调整装置、封装结构的调整方法和控制装置。

背景技术

随着电子行业的发展，产品越来越趋向小型化、多功能化和高性能化，系统级封装出现并逐步得到应用。系统级封装一般会将诸多元件和电子单元集成封装在一起，封装成一个集成的电子系统，来实现产品的各项功能。在封装时，上述各种元件一般集成于封装基板，将封装基板通过粘接材料固定在有一定深度的壳体内，形成封装结构。然而，某些元件(如陀螺仪传感器)对水平度、平整度等要求较高，若封装基板的水平度、平整度等不满足要求，则容易导致封装结构的功能丧失。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种封装结构调整装置，旨在保证封装结构中封装基板的水平度、平整度等可满足元件功能正常实现的要求。

为实现上述目的，本发明提出的一种封装结构调整装置，所述封装结构调整装置包括：

底座，用于放置封装结构，所述封装结构包括封装基板、壳体以及未固化的粘接层，所述粘接层设于所述封装基板与所述壳体之间；

调整机构，设于所述底座上方，所述调整机构包括安装基座和至少两个顶针，至少两个所述顶针间隔设置于所述安装基座；

所述调整机构朝向所述底座运动时带动所述顶针朝向所述底座运动，以使所述顶针抵接于所述封装基板并推动所述封装基板调整所述粘接层的厚度。

可选地，所述调整机构还包括推针机构，所述推针机构设于所述顶针的上方，所述顶针与所述安装基座活动连接；

所述推针机构推动所述顶针朝向所述底座运动。

可选地，所述推针机构与所述顶针远离所述底座的一端间隔设置，以使所述调整机构朝向所述底座运动时，所述封装基板推动与其抵接的顶针背离所述底座运动。

可选地，每个所述顶针在相对于所述底座的同一高度上均设有标识部，每个所述顶针靠近所述底座的一端与对应的标识部之间的距离相等。

可选地，所述封装结构调整装置还包括摄像机，所述摄像机的镜头朝向所述标识部设置；

所述标识部为沿所述顶针周向延伸设置的凹槽。

可选地，所述推针机构包括至少两个子推动件，所述子推动件与所述顶针一一对应设置，所述子推动件设于对应的顶针上方。

可选地，所述封装结构调整装置还包括缓冲器，所述缓冲器设于所述底座与所述调整机构之间；和/或，

所述封装结构调整装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述调整机构连接，以驱动所述调整机构朝向或背离所述底座运动。

此外，为了实现上述目的，本申请还提供一种封装结构的调整方法，应用如上任一项所述的封装结构调整装置，所述封装结构的调整方法包括：

当封装结构放置于底座时，控制调整机构朝向所述底座运动，以将所述封装基板调整至设定状态，所述设定状态为所述封装基板上不同位置相对于所述底座的高度的偏差小于或等于设定阈值。