[发明专利]一种单层印刷线路板的覆铜层结构

说明书

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面；解决了以往粘结力较小的问题。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种单层印刷线路板的覆铜层结构。

背景技术

直下式背光灯条包括印刷线路板(PCB板)、发光二极管(LED)、透镜、连接器等主要元器件组成。印刷线路板与透镜主要通过环氧树脂胶粘接，然而，PCB的表面粗糙度影响PCB与透镜的粘接力。

请见图1，图1为传统的印刷线路板与透镜5连接的结构示意图，透镜5设有位于其底端面的脚部，印刷线路板包括从上至下依次设置的阻焊层4、覆铜层3、绝缘层2和基板1，基板1为铝基层。阻焊层4又称为白油层。装配透镜5前，需要将固定透镜5的脚部51的阻焊层4及覆铜层3都去除，从而令阻焊层4和覆铜层5均开设有供脚部51插入的安装孔，只留下绝缘层2与铝基层，其中去除的方式主要采用铣板的方式加工，透镜5的脚部51与绝缘层2通过环氧树脂胶粘接，但是由于绝缘层5比较光滑，在不增加胶量的情况下，粘接力较小，透镜5不能够牢固地进行固定，影响背光灯条的照明性能。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术中的不足，本申请提供一种的单层印刷线路板的覆铜层结构，采用该覆铜层结构能够解决粘结力较小的问题。

本发明的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面，避空部的顶端面为粗糙的平面。

其中，避空部的材质与覆铜层的材质相同。

其中，避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。

其中，多个避空部以圆环阵列的方式排布。

其中，避空部的水平截面呈三角形状设置。

其中，各个避空部的顶端面均水平对齐设置。

其中，避空部的水平截面呈长条状设置。

其中，避空部的水平截面呈波浪状设置。

其中，覆铜层的顶端面设有阻焊层，阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。

本发明的有益效果：本申请的一种单层印刷线路板的覆铜层结构，以安装透镜为例，当带有本申请覆铜层结构的印刷线路板与透镜连接时，由于安装孔内设置有避空部，透镜的脚部会被避空部架空，使透镜的脚部不再与光滑的绝缘层接触，增加了透镜的脚部与印刷线路板之间的粗糙度，多个避空部间隔排布，在环氧树脂固化的过程中，环氧树脂会流进避空部之间，从而使环氧树脂胶固化后，透镜和线路板粘接得更牢固，解决了以往粘结力较小的问题。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为现有技术中覆铜层结构的结构示意图。

图2为实施例1中单层印刷线路板的覆铜层结构的结构示意图。

图3为实施例1中单层印刷线路板的分解图。

图4为图3中A处的放大图。

图5为实施例2中避空部的水平截面图。

图6为实施例3中避空部的水平截面图。

附图标记：覆铜层3，绝缘层2，基板1，阻焊层4，透镜5，脚部51，避空部6。

具体实施方式