[发明专利]一种单层印刷线路板的覆铜层结构有效
| 申请号： | 202010717457.X | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111885826B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 郝建广;陈志标;牛威;冯帅杰;叶永康 | 申请（专利权）人： | 东莞市豪顺精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单层 印刷 线路板 覆铜层 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种单层印刷线路板的覆铜层结构，包括从上至下依次设置的覆铜层、绝缘层和基板，所述覆铜层开设有用于安装元器件的安装孔，其特征在于，所述安装孔的底部设有多个避空部，多个避空部间隔排布在绝缘层的顶端面，避空部的顶端面为粗糙的平面；所述安装孔用于放置元器件的脚部；
多个避空部以圆环阵列的方式排布；避空部的水平截面呈波浪状设置。
2.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的材质与覆铜层的材质相同。
3.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部通过蚀刻的加工方式形成在绝缘层上。
4.根据权利要求1或3所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的水平截面呈三角形状设置。
5.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：各个避空部的顶端面均水平对齐设置。
6.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：避空部的水平截面呈长条状设置。
7.根据权利要求1所述的单层印刷线路板的覆铜层结构，其特征在于：覆铜层的顶端面设有阻焊层，阻焊层开设有与安装孔对应连通的通孔。
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