[发明专利]一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010716986.8 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111775361A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 贲可洋 申请(专利权)人: 贲可洋
主分类号: B29B7/14 分类号: B29B7/14;B29B7/24;B29B7/90;B29B13/10
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 211800 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制备 柔性 可折叠 导电 线路 及其 制作方法
【说明书】:

发明公开了一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,包括外壳、第一接线柱、和柱塞,所述外壳上端的左右两侧均安装有水箱,且外壳的内部连接有内壳,所述内壳的上端安装有盖板,且盖板上端的左右两侧均设置有连接座。本发明设置的水泵能够通过水管将水箱内部的冷却液抽出,再通过水管将冷却液加入冷却槽中,使得冷却槽能够对电池产生的热量进行冷却,从而避免电池出现过热的现象,柱塞通过卡块和卡槽的卡合对水箱进行密封,防止水箱内的冷却液受到污染,同时也能防止冷却液的挥发,在第一接线柱的外侧安装横柱能够增加连接柱的数量,而且能够方便多个用电设备一同连接,提高该种便于固定安装的电池放置槽的实用性。

技术领域

本发明涉及导电银胶制备技术领域,具体为一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法。

背景技术

电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

导电银胶在制备时存在存在制备程序多,无法达到一体化制备的效果,同时在制备时自动化程度低,无法保证混合与研磨的效果,这样会影响导电银胶的导电效果,同时还存在不便对导电银胶内部银含量进行调控的问题,为此,我们提出一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,解决了现有的导电银胶在制备时存在存在制备程序多,无法达到一体化制备的效果,同时在制备时自动化程度低,无法保证混合与研磨的效果,这样会影响导电银胶的导电效果,同时还存在不便对导电银胶内部银含量进行调控的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,包括导电银胶制备壳体、银粉辅助添加结构、承载过滤结构、导电银胶称量结构和电控结构,所述导电银胶制备壳体的上端安装有制备驱动电机,且制备驱动电机的输出端连接有传动轴,所述传动轴的外表面设置有螺旋桨叶,且螺旋桨叶的外侧设置有混合舱,所述混合舱的外边面镶嵌有混合舱观察窗,所述承载过滤结构设置于混合舱的底端,所述传动轴的底端安装有研磨盘,且研磨盘的外侧设置有研磨舱,所述研磨舱的外表面镶嵌有研磨舱观察窗,所述银粉辅助添加结构设置于导电银胶制备壳体的左上侧,所述研磨舱的下方设置有承载斗,且承载斗的末端连接有导电银胶排放孔,所述导电银胶称量结构设置于导电银胶制备壳体上端的左右两侧,所述电控结构设置于导电银胶制备壳体的右端面。

优选的,所述银粉辅助添加结构包括银粉辅助添加通道、连接盖板和连接铰链,且银粉辅助添加通道的上端安装有连接盖板,并且连接盖板的一端连接有连接铰链。

优选的,所述连接盖板通过连接铰链和银粉辅助添加通道之间构成转动结构,且银粉辅助添加通道与混合舱之间相互连通。

优选的,所述承载过滤结构包括滤盘和滤孔,且滤盘的内部开设有滤孔,所述混合舱通过滤孔与研磨舱之间相互连通。

优选的,所述导电银胶称量结构包括称量盘、称量基座和电动推杆,且称量盘的下端连接有称量基座,并且称量盘的一侧下端连接有电动推杆。

优选的,所述称量盘与称量基座之间为铰接,且称量盘与电动推杆之间为铰接,并且电动推杆与称量盘之间为伸缩结构,同时称量盘与称量基座之间构成转动结构。

优选的,所述电控结构包括PLC控制器、计时器和称重传感器,且PLC控制器的输入端连接有计时器和称重传感器。

优选的,所述计时器通过导线与PLC控制器之间为电性连接,且称重传感器通过导线与PLC控制器之间为电性连接。

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