[发明专利]一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010716986.8 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111775361A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 贲可洋 申请(专利权)人: 贲可洋
主分类号: B29B7/14 分类号: B29B7/14;B29B7/24;B29B7/90;B29B13/10
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 211800 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制备 柔性 可折叠 导电 线路 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,包括导电银胶制备壳体(1)、银粉辅助添加结构(8)、承载过滤结构(9)、导电银胶称量结构(12)和电控结构(15),其特征在于:所述导电银胶制备壳体(1)的上端安装有制备驱动电机(2),且制备驱动电机(2)的输出端连接有传动轴(3),所述传动轴(3)的外表面设置有螺旋桨叶(4),且螺旋桨叶(4)的外侧设置有混合舱(5),所述混合舱(5)的外边面镶嵌有混合舱观察窗(13),所述承载过滤结构(9)设置于混合舱(5)的底端,所述传动轴(3)的底端安装有研磨盘(6),且研磨盘(6)的外侧设置有研磨舱(7),所述研磨舱(7)的外表面镶嵌有研磨舱观察窗(14),所述银粉辅助添加结构(8)设置于导电银胶制备壳体(1)的左上侧,所述研磨舱(7)的下方设置有承载斗(10),且承载斗(10)的末端连接有导电银胶排放孔(11),所述导电银胶称量结构(12)设置于导电银胶制备壳体(1)上端的左右两侧,所述电控结构(15)设置于导电银胶制备壳体(1)的右端面。

2.根据权利要求1所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述银粉辅助添加结构(8)包括银粉辅助添加通道(801)、连接盖板(802)和连接铰链(803),且银粉辅助添加通道(801)的上端安装有连接盖板(802),并且连接盖板(802)的一端连接有连接铰链(803)。

3.根据权利要求2所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述连接盖板(802)通过连接铰链(803)和银粉辅助添加通道(801)之间构成转动结构,且银粉辅助添加通道(801)与混合舱(5)之间相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述承载过滤结构(9)包括滤盘(901)和滤孔(902),且滤盘(901)的内部开设有滤孔(902),所述混合舱(5)通过滤孔(902)与研磨舱(7)之间相互连通。

5.根据权利要求1所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述导电银胶称量结构(12)包括称量盘(121)、称量基座(122)和电动推杆(123),且称量盘(121)的下端连接有称量基座(122),并且称量盘(121)的一侧下端连接有电动推杆(123)。

6.根据权利要求5所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述称量盘(121)与称量基座(122)之间为铰接,且称量盘(121)与电动推杆(123)之间为铰接,并且电动推杆(123)与称量盘(121)之间为伸缩结构,同时称量盘(121)与称量基座(122)之间构成转动结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述电控结构(15)包括PLC控制器(151)、计时器(152)和称重传感器(153),且PLC控制器(151)的输入端连接有计时器(152)和称重传感器(153)。

8.根据权利要求7所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述计时器(152)通过导线与PLC控制器(151)之间为电性连接,且称重传感器(153)通过导线与PLC控制器(151)之间为电性连接。

9.根据权利要求1-8所述的一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法,其特征在于:所述用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法包括以下步骤:

S1、材料称量:弧形结构的称量盘(121)能够对导电银胶的制备材料进行承载称量,称量盘(121)内部的称重传感器(153)能够对制备材料的重量进行称量,电动推杆(123)能拉动称量盘(121)转动将制备材料自动倒入导电银胶制备壳体(1)中进行导电银胶制备;

S2、材料混合:通过制备驱动电机(2)能够带动螺旋桨叶(4)进行转动,这样能对混合舱(5)中的制备材料进行搅拌混合,同时螺旋结构的螺旋桨叶(4)能起到推送的效果,如此能保证制备材料的自动运动;

S3、含量调控:通过银粉辅助添加结构(8)能与混合舱(5)连通,这样可以向混合舱(5)中添加不同含量的银粉,以此来调节导电银胶中的银粉含量制备不同含量的导电银胶;

S4、银胶研磨:银粉全部与树脂基体混合均匀后,通过承载过滤结构(9)能将混合材料导入研磨舱(7)中,研磨舱(7)中的研磨盘(6)能够进行研磨,研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基体形成均匀的银白色膏状混合物。

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