[发明专利]一种适用于半导体级单晶硅长晶炉的加热器及组装方法有效

专利信息
申请号: 202010716219.7 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN111763990B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 穆童;张熠;秦英谡;郑锴 申请(专利权)人: 南京晶能半导体科技有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00;C30B29/06
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 张弛
地址: 210046 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 半导体 单晶硅 长晶炉 加热器 组装 方法
【说明书】:

发明公开了一种适用于半导体级单晶硅长晶炉的加热器,包括:石墨环、安装在石墨环上的若干石墨杆、安装在若干石墨杆上的石墨电极盘、安装在石墨电极盘上的两个石墨电极、石墨螺钉、若干石墨螺帽。本发明采用石墨杆和石墨环的连接方式代替了整块石墨的电极,大幅度节省了加热器的材料,可有效降低加热器成本。同时,石墨电极是从上方进入热场,避免了挥发物落在石墨电极处,有效避免了打火的发生。本发明同时提供了该加热器的组装方法。

技术领域

本发明属于半导体硅材料晶体生长技术领域,尤其是晶体生长加热时采用的加热器。

背景技术

硅材料由于具有单方向导电性、热敏特性、光电特性以及掺杂特性等优良性能,可以生长为大尺寸高纯度单晶体,且价格适中,故而成为全球应用广泛的重要集成电路基础材料。

半导体硅材料主要为单晶硅材料,按照应用场景划分,半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和蚀刻用硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料,芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试等环节成为芯片,并广泛应用于集成电路下游市场。

半导体级单晶硅长晶炉主要生产的是芯片用单晶硅材料,由于长晶炉价格高,特别是加热器材料采购价格高,周期长,为制约单晶炉生产的一个重要因素。现有技术中的加热器结构为整体加热器,通过将整块石墨加工成一个空心的石墨筒,再根据图纸需要进行切缝和细节加工。此方法需要准备一大块石墨,从中间掏空,中间掏空的部分可根据需要加工其他石墨件,此加工方式备料困难,整块石墨价格高,备料周期长,如果内部尺寸不合适,会造成大量材料的浪费。加工完成的加热器,由于占地面积大,在石墨纯化时,会占用大量纯化炉空间,进一步增加加热器成本。

故,需要一种新的技术方案以解决上述技术问题。

发明内容

发明目的:本发明适用于半导体级单晶硅长晶炉的加热器,用分别加工生产的石墨材质的各个部件组装成整体的加热器,以代替现有技术中整块石墨加工而成的加热器,本发明提供的加热器能够大幅度降低设备成本,并降低加工周期。

本发明同时提供了该加热器的组装方法。

技术方案:为达到上述目的,本发明可采用如下技术方案:

一种适用于半导体级单晶硅长晶炉的加热器,包括:

石墨环、安装在石墨环上的若干石墨杆、安装在若干石墨杆上的石墨电极盘、安装在石墨电极盘上的两个石墨电极、石墨螺钉、若干石墨螺帽;

所述石墨环上设有若干下螺纹孔,每个石墨杆的下端设有下外螺纹,且该外螺纹通过螺纹配合一一对应的安装在螺纹孔中;

所述石墨电极盘设有若干上穿孔,每个石墨杆的上端设有上外螺纹,且该上外螺纹的上方穿过上穿孔,一个石墨螺帽与一个上外螺纹穿过上穿孔的部分通过螺纹配合安装固定;石墨杆挂在石墨电极盘上;

每个石墨电极的下方设有石墨电极螺纹孔,石墨电极盘的两侧上均设有开孔,每个开孔均位于一个石墨电极螺纹孔下方,所述石墨螺钉自下而上穿过开孔并插入石墨电极螺纹孔内形成螺纹配合固定。

进一步的,所述石墨电极为圆柱棒状结构,并对称的安装在石墨电极盘的两侧。

进一步的,每个石墨电极的下方设有若干个螺纹孔,每个石墨电极的下方安装有若干个石墨螺钉。

进一步的,所述石墨杆为棒状杆结构,且若干个石墨杆平行且均匀的安装在石墨环上。

进一步的,石墨螺帽为不通孔的螺帽,石墨螺帽的一端为螺纹孔,另外一端为盲板,石墨杆的上外螺纹无法从螺帽中穿出使每个石墨杆在石墨电极盘于石墨环之间部分的长度一致。

进一步的,所述石墨电极盘上设有若干收容石墨螺帽的凹槽,所述石墨螺帽定位在凹槽中。

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