[发明专利]基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法在审
申请号: | 202010716081.0 | 申请日: | 2020-07-22 |
公开(公告)号: | CN111987029A | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 陈鲁;张新云;庞芝亮;王天民 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;G02F1/1333 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运输 装置 及其 工作 方法 处理 系统 | ||
本申请提供了一种基板运输装置、基板处理系统及基板运输装置的工作方法,该基板运输装置包括支撑组件和承载台,承载台具有承载面,承载面被配置为承载基板,承载台被配置为带动基板沿第一方向相对于支撑组件运动;承载台设有通孔,支撑组件包括支撑柱,支撑柱被配置为穿过通孔并带动基板沿垂直于承载面的方向移动,以带动基板与承载面贴合或者使基板远离承载面。本申请提供的基板运输装置,通过设置支撑组件,能够有效完成基板在承载台上的上下料过程,且支撑组件未与承载台固定连接,能够有效避免增加承载台的重量,保证了承载台的传输速度,从而满足高速传输的要求。
技术领域
本领域属于液晶面板制造技术领域,尤其涉及一种基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法。
背景技术
随着液晶面板制造技术的发展以及人们对液晶面板大屏化需求的提高,在液晶面板的制造过程中,其需要使用的基板的尺寸和重量越来越大,使得基板的搬运过程愈加困难。传统的基板运输装置通常采用承载台承载并运输基板,同时使用安装在承载台上的上下料装置实现基板的上下料过程。
然而,由于传统的基板运输装置中,上下料装置安装在承载台上,使得承载台的重量增加,传输速度下降,无法满足高速传输的要求。
发明内容
本申请的目的是提供一种基板运输装置及其工作方法、基板处理系统及处理方法,使得承载台和上下料装置分离开,承载台为独立的结构,从而避免了承载台的重量增加,提高了传输速度,从而满足高速传输的要求。
为实现本申请的目的,本申请提供了如下的技术方案:
第一方面,本申请提供了一种基板运输装置,所述基板运输装置包括支撑组件和承载台,所述承载台具有承载面,所述承载面被配置为承载基板,所述承载台被配置为带动所述基板沿第一方向相对于所述支撑组件运动;所述承载台设有通孔,所述支撑组件包括支撑柱,所述支撑柱被配置为穿过所述通孔并带动所述基板沿垂直于所述承载面的方向移动,以带动所述基板与所述承载面贴合或者使所述基板远离所述承载面。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括移动组件,所述移动组件被配置为驱动所述支撑组件沿第二方向移动,所述第二方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
一种实施方式中,所述支撑组件还包括支撑件,所述支撑件设于所述移动组件上,所述支撑柱的一端设于所述支撑件上,所述支撑柱沿垂直于所述承载面的方向延伸。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括驱动组件,所述驱动组件被配置为带动所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向上移动,以使所述支撑柱同步沿垂直于所述承载面的方向上移动并穿过所述通孔,从而所述支撑柱带动所述基板与所述承载面贴合或远离所述承载面。
一种实施方式中,所述驱动组件被配置为驱动所述移动组件和所述支撑组件沿垂直于所述承载面的方向移动。
一种实施方式中,所述移动组件与所述承载台之间具有间隙,所述移动组件用于使所述支撑组件与所述承载台之间具有间隙。
一种实施方式中,所述基板运输装置还包括动力组件,所述动力组件用于使所述承载台沿所述第三方向移动,所述第三方向与所述第一方向垂直或具有锐角夹角。
一种实施方式中,所述驱动组件包括升降板,所述升降板的数量为两个,两个所述升降板分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧。
一种实施方式中,所述支撑组件和所述移动组件的数量为多个,多个所述支撑组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述支撑组件沿所述第一方向并排设置;多个所述移动组件分别设置在所述承载台沿所述第一方向的两侧,且多个所述移动组件沿所述第一方向并排设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造