[发明专利]一种匀胶显影机增粘单元

说明书

本发明公开了一种匀胶显影机增粘单元，属于光刻设备技术领域，包括底盘、上盖、喷淋装置以及支撑盘，所述底盘和上盖上均设置有加热装置，所述上盖位于底盘的上端且与底盘配合形成真空腔，所述底盘的底部设置有真空泵接口，所述喷淋装置设置在上盖内，所述支撑盘设置在底盘内用于支撑晶圆，所述支撑盘与底盘转动连接且通过电机驱动转动，所述喷淋装置包括整流板、喷管、喷头和连接管，所述喷管在水平面内呈螺旋形布置。本发明装置可以解决现有技术中采用液态引入HMDS时，增粘效果差的问题。

技术领域

本发明属于光刻设备技术领域，具体涉及一种匀胶显影机增粘单元。

背景技术

现有技术中，根据半导体制造工艺要求，晶圆在送进匀胶腔体之前，首先需要送进增粘单元进行处理，利用HMDS(六甲基二矽烷，英文全名叫Hexamethyldisilazane)将晶圆表面亲水性改为疏水性，这种增粘处理的效果对后期匀胶工艺影响巨大。HMDS的引入需要在真空腔内进行，可以通过气相引入，也可以通过液相引入使其与晶圆表面结合，让晶圆变得更疏水，采用气相引入相比于液相引入的方式来说，时间间隔较长且工艺更为复杂，现有技术中，大多直接采用喷淋的方式进行液相的引入，采用此种方式，由于受到液体表面张力的影响，使得在晶圆表面HMDS的覆盖均匀性较差，导致增粘效果有限。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种匀胶显影机增粘单元，可以解决现有技术中采用液态引入HMDS时，增粘效果差的问题。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种匀胶显影机增粘单元，包括底盘、上盖、喷淋装置以及支撑盘，所述底盘和上盖上均设置有加热装置，所述上盖位于底盘的上端且与底盘配合形成真空腔，所述底盘的底部设置有真空泵接口，所述喷淋装置设置在上盖内，所述支撑盘设置在底盘内用于支撑晶圆，所述支撑盘与底盘转动连接且通过电机驱动转动，所述喷淋装置包括整流板、喷管、喷头和连接管，所述喷管在水平面内呈螺旋形布置，所述喷管位于晶圆的正上方，所述整流板设置在晶圆和喷管之间，所述喷管的外端通过连接管连接至HMDS储存罐，所述上盖上开设有用于连接管配合的过孔，所述喷管的内端封闭，所述喷头呈水平布置，且所述喷头间隔布置在喷管的外侧以及内侧，所述喷管的外侧设置有螺旋挡板，所述螺旋挡板的上端固设有一顶板，所述螺旋挡板形成用于安装所述喷管的通道，所述螺旋挡板用于将喷管外侧和内侧喷淋的HMDS液体引导至整流板。

进一步，所述喷管外缠绕设置有电阻丝，所述电阻丝沿喷管的外端向内端延伸用于对喷管进行预热。

进一步，所述喷管和螺旋挡板均通过支撑架固定于整流板，所述支撑架包括支柱以及横筋，所述横筋的宽度大于所述通道的宽度用于对通道内的喷管进行限位，所述横筋通过支柱连接至整流板。

进一步，所述底盘和上盖均呈圆形，所述底盘和上盖的同侧边缘处通过一转轴枢接，所述底盘的一侧设置有弧形的限位挡板，所述上盖转动到位后，所述底盘和上盖密封配合。

进一步，所述支撑盘包括传动轴、转动平台以及顶针，所述转动平台的底部通过传动轴连接至电机，所述传动轴与所述底盘转动密封配合，所述顶针为三根，所述顶针均布在所述转动平台上用于对晶圆进行支撑。

进一步，所述底盘的底部以及上盖的顶部均开设有用于容纳所述加热装置的容纳腔，所述加热装置正对晶圆设置。

进一步，所述整流板包括内板，所述内板上均布设置有若干过液孔，所述过液孔为上端较小的锥形结构。

进一步，所述过液孔内填充有过滤介质，所述整流板的下端过盈配合有一槽盖，所述槽盖的上部形成有用于安装所述内板的凹槽，所述槽盖上均匀设置有若干通孔，所述通孔与所述过液孔一一对应，所述通孔的直径小于过液孔的下端直径，所述槽盖用于所述过滤介质进行限位。

本发明的有益效果在于：