[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，陶瓷主体包括电容形成部，电容形成部包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间，以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一表面和第二表面上，并且包括连接到第一内电极和第二内电极的第一基体电极和第二基体电极以及设置为覆盖第一基体电极和第二基体电极的第一导电层和第二导电层。当第一导电层和第二导电层的在陶瓷主体的第一表面和第二表面的中心部测量的厚度为a，并且第一导电层和第二导电层的在电容形成部的端部处测量的厚度为b时，b/a大于等于0.07。

本申请要求于2019年09月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0116144号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

近年来，随着电子产品小型化的趋势，多层陶瓷电子组件也需要在具有高容量的同时小型化。根据对多层陶瓷电子组件的小型化和高容量的需求，多层陶瓷电子组件的外电极也正在变得更薄。

通常，已将玻璃、基体树脂、有机溶剂等与导电金属混合以制备外电极膏，并且已使用在将外电极膏涂覆到陶瓷主体的两个端表面之后烧结陶瓷主体的浸渍法来形成外电极。

然而，当通过浸渍法形成外电极时，最外区域的外电极可能薄薄地形成，从而使角部覆盖性能劣化。另外，容易渗入诸如湿气等异物，这是由于耐湿性劣化而导致产品品质的劣化的主要原因。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种多层陶瓷电子组件，该多层陶瓷电子组件可通过改善外电极的角部覆盖性能来阻挡湿气渗入路径而改善耐湿性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电容形成部，所述电容形成部包括介电层以及在堆叠方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在作为所述堆叠方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且所述第一外电极包括第一基体电极和第一导电层，所述第二外电极包括第二基体电极和第二导电层，所述第一基体电极和所述第二基体电极分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一导电层和所述第二导电层设置为分别覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极。比b/a大于等于0.07，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的中心部测量的厚度为a，并且所述第一导电层和所述第二导电层的在所述电容形成部的端部处测量的厚度为b。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的示意性透视图；

图2是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的陶瓷主体的示意性透视图；

图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；

图4是图3的A区域的放大图；以及

图5是图3的B区域的放大图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开可按照许多不同的形式进行例证，并且不应被解释为局限于在此所阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记指示。