[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，所述陶瓷主体包括电容形成部，所述电容形成部包括介电层以及在厚度方向上堆叠的第一内电极和第二内电极，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述陶瓷主体包括在作为长度方向的第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在作为宽度方向的第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在作为所述厚度方向的第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上，并且所述第一外电极包括第一基体电极和第一导电层，所述第二外电极包括第二基体电极和第二导电层，所述第一基体电极和所述第二基体电极分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第一导电层和所述第二导电层设置为分别覆盖所述第一基体电极和所述第二基体电极，

其中，所述第一基体电极和所述第二基体电极包括从由铜、镍、锡、钯、铂、金、银、钨、钛、铅及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，

其中，所述多层陶瓷电子组件在所述第一方向上的总长度大于等于3.2mm，并且比b/a大于等于0.07且小于0.1，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的在所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的中心部测量的厚度为a，并且所述第一导电层和所述第二导电层的在所述电容形成部的在所述厚度方向上的端部处测量的厚度为b。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件还包括：边缘部，设置在所述电容形成部的在所述第二方向上的两个表面上；以及

覆盖部，设置在所述电容形成部的在所述第三方向上的两个表面上。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述覆盖部包括一个或更多个介电层。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基体电极和所述第二基体电极的平均厚度在3μm至13μm的范围内。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层的平均厚度在3μm至13μm的范围内。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端电极和第二端电极分别另外地设置在所述第一导电层和所述第二导电层上。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一端电极和所述第二端电极的平均厚度在3μm至13μm的范围内。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一端电极和所述第二端电极包含镍。

9.根据权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，镀层另外地设置在所述第一端电极和所述第二端电极中的每者上。

10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述镀层包含锡。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层包括导电金属和环氧树脂。