[发明专利]一种晶圆双面金属工艺

权利要求书

1.一种晶圆双面金属工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过研磨或蚀刻晶圆的一端面，使得所述晶圆呈中央薄且边缘厚，而后依次进行离子注入与加热退火；

S2：对所述晶圆的另一端面进行金属镀膜；

S3：对所述晶圆的一端面涂布聚酰亚胺，并加热，使所述聚酰亚胺硬化，形成聚酰亚胺涂层；

S4：在所述晶圆的另一端面依次进行光阻涂布、曝光与显影；

S5：去除涂布在所述晶圆的另一端面的光阻，以及所述聚酰亚胺涂层，清洗所述晶圆；

S6：对所述晶圆的一端面进行金属镀膜；

S7：将所述晶圆固定在切割模框上，使用含氟电浆或雷射进行切割。

2.根据权利要求1所述的晶圆双面金属工艺，其特征在于，所述聚酰亚胺涂层的厚度为20～50微米。

3.根据权利要求1所述的晶圆双面金属工艺，其特征在于，所述金属镀层的材质为铜或铝。

4.根据权利要求1所述的晶圆双面金属工艺，其特征在于，在所述步骤S5中，使用氧电浆去除所述光阻或所述聚酰亚胺涂层。

5.根据权利要求1所述的晶圆双面金属工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，将聚酰亚胺加热至250～300℃，以实现聚酰亚胺的硬化。