[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上、分别连接到第一内电极和第二内电极并且设置为覆盖陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。第一外电极包括第一基底电极层和设置为覆盖第一基底电极层的第一镀覆层，第二外电极包括第二基底电极层和设置为覆盖第二基底电极层的第二镀覆层。第一镀覆层和第二镀覆层或者第一基底电极层和第二基底电极层具有大于等于一个至小于等于三个孔，所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。

本申请是申请日为2019年1月3日、申请号为201910005136.4的发明专利申请“多层陶瓷电子组件”的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

多层陶瓷电子组件被广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等中的信息技术(IT)组件。多层陶瓷电子组件可具有小尺寸，同时实现高电容，可容易安装，并且由于它们的高可靠性特性和高耐久性特性，已被广泛用作上述电子组件。

包括在多层陶瓷电子组件中的外电极是多层陶瓷电子组件的暴露在外部的电极，并且对多层陶瓷电子组件的可靠性和耐久性具有重要影响。

近来，随着多层陶瓷电子组件的小型化和功能性改进，外电极的厚度逐渐减小。然而，随着外电极的厚度减小，外电极的可靠性和耐久性也可能降低。

发明内容

随着外电极的厚度减小，包括在外电极中的镀覆层和/或基底电极层可具有位于与陶瓷主体的八个角部相对应的点处的孔。

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，在该多层陶瓷电子组件中，通过优化所述孔的数量，外电极的厚度可减小，并且可基本上抑制防潮可靠性的劣化和外电极的安装缺陷率。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体，陶瓷主体包括介电层及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上交替地堆叠，并分别暴露于在所述陶瓷主体的背对的端表面，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并设置为覆盖所述陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。所述第一外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第一基底电极层和设置为覆盖所述第一基底电极层的第一镀覆层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第二基底电极层和设置为覆盖所述第二基底电极层的第二镀覆层。所述第一镀覆层和所述第二镀覆层具有大于等于一个至小于等于三个孔，所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上交替地堆叠，并分别暴露于所述陶瓷主体的背对的端表面，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。第一外电极和第二外电极设置在所述陶瓷主体的外表面上，分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并设置为覆盖所述陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部。所述第一外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第一基底电极层和设置为覆盖所述第一基底电极层的第一镀覆层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第二基底电极层和设置为覆盖所述第二基底电极层的第二镀覆层。所述第一基底电极层和所述第二基底电极层具有位于与所述陶瓷主体的角部相邻的位置处的大于等于一个至小于等于三个孔。