[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在厚度方向上交替地堆叠，并分别暴露于所述陶瓷主体的背对的端表面，并且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，并且设置为覆盖所述陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部，

其中，所述第一外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第一基底电极层和设置为覆盖所述第一基底电极层的第一镀覆层，所述第二外电极包括与所述陶瓷主体的外表面至少部分地接触的第二基底电极层和设置为覆盖所述第二基底电极层的第二镀覆层，并且

所述第一基底电极层和所述第二基底电极层具有位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个至小于等于三个角部相邻的位置处的大于等于一个至小于等于三个孔。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个在沿宽度-长度方向延伸的平面中延伸，并且所述第一外电极和第二外电极中的每个在其宽度-厚度表面的中心的厚度为10μm或更小。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一基底电极层与所述第一镀覆层之间的第一导电树脂层，并且所述第二外电极还包括设置在所述第二基底电极层与所述第二镀覆层之间的第二导电树脂层，并且

所述第一导电树脂层覆盖所述第一基底电极层的孔，和/或所述第二导电树脂层覆盖所述第二基底电极层的孔。

4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镀覆层覆盖所述第一基底电极层的孔，和/或所述第二镀覆层覆盖所述第二基底电极层的孔。

5.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括设置在所述第一镀覆层的外表面上的第一镀锡层，并且所述第二外电极还包括设置在所述第二镀覆层的外表面上的和第二镀锡层，并且

所述第一镀覆层和所述第二镀覆层中的每个包含镍。

6.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，设置在相邻的第一内电极和第二内电极之间的每个介电层的平均厚度为0.4μm或更小，并且

所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度为0.4μm或更小。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，

所述孔位于靠近所述陶瓷主体的八个角部中的一个角部的位置，并且

其中，所述孔形成在与所述一个角部距离为所述陶瓷主体的相应边缘的长度的小于10％的范围内。

8.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的将所述第一内电极和所述第二内电极分别通过其暴露的相应的背对的端表面上，并且在所述陶瓷主体的与所述背对的端表面相邻的四个侧表面上延伸，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述陶瓷主体的八个角部中的至少五个角部上，

所述第一外电极和第二外电极中的每个包括与所述陶瓷主体的相应的端表面和四个侧表面接触的基底电极层以及覆盖所述基底电极层的镀覆层，并且

所述第一外电极和所述第二外电极的所述基底电极层和所述镀覆层中的至少一者包括延伸穿过其的孔，所述孔的数量大于等于1且小于等于3，所述孔位于与所述陶瓷主体的八个角部中的大于等于一个且小于等于三个角部相邻的位置处。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述孔均设置在与所述陶瓷主体的至少一个角部对应的区域中。

10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述基底电极层和所述镀覆层中的一个延伸跨过形成在所述基底电极层和所述镀覆层中的另一个中的孔。